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SMT摘要
电子电路外表拼装技能（SurfacMountTechnologSMT称为外表贴装或外表装置技能。一种将无引脚或短引线外表拼装元器件（简称SMC/SMD中文称片状元器件）装置在印制电路板（PrintCircuitBoardPCB外表或其它基板的外表上，经过再流焊或浸焊等方法加以焊接拼装的电路装连技能。
根本技术构成要素
打印（或点胶）-->贴装 -->固化）-->回流焊接 -->清洁 -->检测 -->返修
打印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为打印机（锡膏打印机）坐落SMT生产线的最前端。
点胶：因如今所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而掉落，故在投入面加装点胶机，将胶水滴到PCB固定方位上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，坐落SMT生产线的最前端或检测设备的后边。有时因为客户需求产出头也需关键胶，而如今许多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。
贴装：其作用是将外表拼装元器件精确装置到PCB固定方位上。所用设备为贴片机，坐落SMT生产线中打印机的后边。
固化：其作用是将贴片胶消融，从而使外表拼装元器件与PCB板结实粘接在一同。所用设备为固化炉，坐落SMT生产线中贴片机的后边。
回流焊接：其作用是将焊膏消融，使外表拼装元器件与PCB板结实粘接在一同。所用设备为回流焊炉，坐落SMT生产线中贴片机的后边。
清洁：其作用是将拼装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除掉。所用设备为清洁机，方位能够不固定，能够在线，也可不在线。
检测：其作用是对拼装好的PCB板进行焊接质量和安装质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、线测试仪（ICT飞针测试仪、主动光学检测（AOIX-RA Y检测体系、功用测试仪等。方位依据检测的需求，能够装备在生产线适宜的当地。
返修：其作用是对检测出现毛病的PCB板进行返工。所用东西为烙铁、热风枪、返修工作站等。装备在生产线中恣意方位。
SMT之 IMC
IMC系Intermetalcompound之缩写，笔者将之译为＂介面合金共化物＂。广义上说是指某些金属相互严密触摸之介面间，会发作一种原子搬迁互动的行动，组成一层相似合金的＂化合物＂，并可写出分子式。焊接范畴的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。其间尤以铜锡间之良性Cu6Sn5EtaPhase及恶性Cu3SnEpsilonPhase最为罕见，对焊锡性及焊点牢靠度(即焊点强度)两者影响最大，特收拾多篇论文之精华以诠释之
一、界说
能够被锡铅合金焊料(或称焊锡Solder所焊接的金属，如铜、镍、金、银等，其焊锡与被焊底金属之间，高温中会疾速构成一薄层相似＂锡合金＂的化合物。此物起源于锡原子及被焊金属原子之彼此联系、进入、搬迁、及分散等举措，而在冷却固化之后当即出现一层薄薄的＂共化物＂，且过后还会逐步生长增厚。此类物质其老化水平遭到锡原子与底金属原子相互进入的多少，而又可分出好几道层次来。这种由焊锡与其被焊金属介面之间所构成的各种共合物，总称IntermetalCompound简称IMC本文中仅评论含锡的IMC将不深化触及其他IMC
二、一般性质
因为IMC曾是一种能够写出分子式的＂准化合物＂，故其性质与本来的金属已大不相同，对全体焊点强度也有不一样程度的影响，首要将其特性简述于下：
◎ IMCPCB高温焊接或锡铅重熔(即熔锡板或喷锡)时才会发作，有必定的组成及晶体结构，且其成长速度与温度成正比，常温中较慢。一直到出现全铅的阻绝层(Barrier才会中止(见图六)
◎ IMC自身具有不良的脆性，将会损及焊点之机械强度及寿数，其间特别对立劳强度(FatiguStrength损害最烈，且其熔点也较金属要高。
◎ 因为焊锡在介面附近得锡原子会逐步移走，而与被焊金属组成IMC使得该处的锡量削减，相对的使得铅量之份额添加，以致使焊点展性增大(Ductil及固着强度下降，久之乃至带来整个焊锡体的松懈。
◎ 一旦焊垫商原有的熔锡层或喷锡层，其与底铜之间已出现＂较厚＂距离过小的IMC后，对该焊垫今后再续作焊接时会有很大的阻碍；也就是焊锡性(Solder或沾锡性(Wettabl上都将会呈现劣化的景象。
◎ 焊点中因为锡铜结晶或锡银结晶的进入，使得该焊锡自身的硬度也随之添加，久之会有脆化的费事。
◎ IMC会随时老化而逐步增厚，一般其已长成的厚度，与时刻大概构成抛物线的联系
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