CSIP工信部软件与集成电路促进中心)2012年11月的研究演讲中指出：
2012年全球半导体销售额将达3010亿美元，<越来越多的国内设计企业开始涉足SoC设计。较2011年微幅增加0.4%不过预期2013年及今后一段时间全球半导体市场景气状况将趋于好转。2013年与2014年销售额可分别达3220亿与3370亿美元，生长率为7.2%与4.4%主要增长动力源于智能手机、平板电脑、汽车电子等领域对半导体的需求继续坚持强劲势头。
目前整个半导体产业以及周围相关的产业都正在从PC转向移动通信和无线领域，正逐步过渡到移动互联网时代。2012年11月高通市值约为1060亿美元，首次超越英特尔的1050亿美元。一家是PC时代的芯片巨擘，另一家是移动互联网时代的芯片新贵，资本市场的态度可能预示着，移动互联网占主导地位的时代已经正式到来。
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多屏SOC主芯片架构趋于融合，IC产品的种类会减少，平台化产品越来越起主导作用。智能手机、平板电脑、智能电视等多屏应用加速融合，高性能、低功耗、低成本的规格需求趋同，以及以ARM-A ndroid为基础的全球智能生态系统形成，导致各种屏智能产品的SOC主芯片关键技术与架构趋于融合。
3G智能手机是国消费市场热点。TD-SCDMA 芯片出货在2014年将达到1.2亿颗，而WCDMA 芯片出货在2014年预计达到近2亿颗，考虑到WCDMA 全球市场的容量巨大及用户的国际漫游需求，同时支持TD-SCDMA 和WCDMA 多模终端芯片市场机会巨大。
国大陆彩电1.2亿台的年产量，需要从台资和外资芯片公司推销约1.1亿颗电视SOC主芯片，其中台湾的联发科(已并购晨星)主要供应商，约占我国大陆电视芯片推销量的90%目前我国市场上使用的数字电视SOC主芯片大部分从台资和外资企业推销，为我国本土芯片企业研发“进口替代”产品提供了市场机会。
据我对抽样IC设计企业的调查显示，2012年大部分IC设计企业销售额均取得增长，总体增长率约为21%其中有7家企业今年销售额实现了翻番。中国集成电路设计业在美国和中国台湾地区之后稳居第三位。
国IC设计企业的产品覆盖广泛的应用领域，手机、平板电脑、多媒体播放机、电子书等消费类产品上，国产芯片具有很强的竞争力，制造工艺达到40nm甚至28nm手机SoC芯片、电源管理芯片等已经进入三星等国际大厂的供应链。
调查显示，国芯片主流量产工艺采用0.18微米和0.13微米，两者相加所占比例为调查样本企业的52%有25%公司采用65纳米及以下工艺。采用40nm高端工艺的企业继续增加，占9%比2011年的7%提高了两个百分点，并且有企业开始采用目前最先进的28nm工艺。
从产品的集成度来看，国IC设计企业普遍具备了百万门规模以上的设计能力，设计能力超越1000万门以上的IC企业比例达到36%与2011年相比上升了3个百分点。设计能力在1001000万门规模的IC设计企业占到调查样本企业总数的50%
IC设计企业碰到主要问题是要降低设计本钱、缩短设计周期，以及在日益复杂的SoC芯片上实现软硬协同设计。
今年调查结果显示，国内将近75%IC设计企业选择SMIC做代工，选择台积电的比例降到50%再次是华虹NECGlobalFoundri和三星等厂商，SMIC仍是国IC设计企业首选的Foundri合作伙伴，对本土IC设计业的发展发挥重要支撑作用。
越来越多的国内设计企业开始涉足SoC设计，对IP核的需求在稳定增长。预计2012年国内IP核市场规模约为10.7亿元。
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