敬请莅临观赏A4展厅 420号 TI展位，若您参与慕尼黑电子展。不但可了解有关最新嵌入式处置及模拟新闻的更多信息，而且还可观看 TI各种演示。更多详情，敬请访问：www.ti.com/electronica2012
德州仪器 TI宣布推出6款最新多核片上系统 SoC为云技术发展开辟更好的新道路。对大多数技术人员来说，北京2012年11月14日电 /美通社/--日前。云计算就是应用、服务器、存储与连接，对 TI而言，则远不止这些。TISoC建立在屡获殊荣的KeyStonII架构基础之上，可为云计算带来新生，为重要基础架构系统注入令人振奋的新活力，并在提供丰富特性规范与优异性能的同时降低功耗。
更好的云技术发展道路意味着：对 TI而言。
增强型天气建模可提高社群安全性；
高时效金融分析可带来更高的回报；
能源勘探领域的更高工作效率与安全性；
更安全汽车在更平安道路上的更高流量；
随时随地在任何屏幕上观看优异视频；
生产效率更高、更环保的工厂东莞九方电子；
让我星球更绿色环保。可降低整体能耗。
实现更高效的云体验。Cortex-A 15处置器与 C66xDSP内核的独特整合加上内建数据包处置与以太网交换技术，TI最新 KeySton多核 SoC正在实现以上以及其它种种应用。这些28纳米器件集成 TI定浮点 TMS320C66x数字信号处置器 DSP系列内核（可实现业界最佳的单位功耗性能比）与多个 ARM?Cortex?-A 15MPCore?处置器（可实现前所未有的高处理性能与低功耗）可推动各种基础架构应用发展。可有效释放资源，增强云技术第一代通用服务器性能，使服务器不再为高性能计算与视频处置等大型数据应用而发愁。
这将加快对密集型云应用的计算速度。如果在增速云计算环境中采用 DSP技术，Nimbix业务交付副总裁 RobSherrard表示：云环境中使用多核 DSP能获得超高性能及简易操作性。TIKeySton多核 SoC无疑是首选。TI多核软件能轻松的集成视频、图形处置、分析及计算这样的高性能云计算任务，热切的期盼与 TI合作，共同为高性能计算机用户带来运行本钱上的显著缩减。
支持新功能，TI最新KeyStoneII多核SoC助力云应用显著降低功耗。实现性能飞跃，业界基础架构类嵌入式SoC中首项4个ARM®Cortex™-A 15MPCore™处置器实施方案，可在显著降低功耗下
存储器吞吐量提升50%这些处置元件结合在一起，TI6款最新高性能 SoC包括 66A K2E0266A K2E0566A K2H0666A K2H12AM5K2E02以及 AM5K2E04都建立在KeySton多核架构基础之上。这些最新 SoC采用 KeySton低时延高带宽多核共享存储器控制器 MSMC与其它基于 RISCSoC相比。再加上平安处置、网络与交换技术的集成，可降低系统本钱与功耗，协助开发人员实现更低本钱绿色环保应用的开发与工作负载，这些应用包括高性能计算、视频交付以及媒体影像处置等。有了TI最新多核 SoC完美集成，媒体影像处置应用开发人员还可创立高密度媒体解决方案。
KeySton多核 SoC 特性 应用范围
66A K2E02
66A K2E05
1个 Cortex-A 15处置器
1个 C66xDSP
4个 Cortex-A 15处置器
1个 C66xDSP 企业视频、IP摄像机 IPNC交通系统 ITS视频分析、工业影像、语音网关以及便携式医疗设备
66A K2H06
66A K2H122个 Cortex-A 15处置器
4个 C66xDSP
4个 Cortex-A 15处置器
8个 C66xDSP高性能计算、媒体处置、视频会议、离线影像处置分析、录像机 DVR/NVR游戏、虚拟桌面基础架构、医疗影像
A M5K2E02
A M5K2E042个 Cortex-A 15处置器
4个 Cortex-A 15处置器
云基础架构、路由器、交换机、网络控制面板、无线传输、无线电网络控制、工业传感器控制
总会让人想到愿景和创新这两个词。目标就是提供融合数字与物理世界的解决方案。有了TI最新 SoC可将业界一流的视频带入虚拟化服务器，CyWe首席执行官 JoeYe表示：采用 TIKeySton器件工作。离实现这一目标就更进了一步。同 TI合作将为开发人员在各种云市场实现更丰富的多媒体体验，充沛满足云游戏、线办公、视频会议以及远程教育等应用需求。
完整的工具与支持简化开发
TI开发了20多种软件兼容多核器件，TI可扩展 KeySton架构、综合而全面的软件平台以及低本钱工具可不断简化开发工作。过去两年中。包括不同版本的DSP解决方案、ARM解决方案以及 DSP与 ARM处置的混合解决方案，都建立在两代 KeySton架构基础之上。TI多核 DSP与 SoC平台兼容，客户可更便利地设计集成型低功耗低成本产品，充沛满足各种设备的高性能市场需求，包括从时SMT服务网钟速率850MHz产品到总体处置性能高达15GHz产品。
可降低开发人员的编程负担，TI还提供简单易用的评估板 EVM以及多核工具与软件的稳健生态系统。加速开发时间，从而可协助开发人员更便利地启动 KeySton多核解决方案的开发。
TI设计网络还涵盖全球深受尊敬的知名企业，此外。其提供支持 TI多核解决方案的产品与服务。为 TI最新 KeySton多核 SoC提供支持解决方案的企业包括3LLtd.6WIND研华科技、AricentAzcomTechnologCanonCriticalBluEneaIttiamSystemMentorGraphicmimoOnNashTechnologPolyCorSoftwar以及风河系统公司等。
供货情况
该系列其它器件样片将于 2013年第一季度提供，TI66A K2HxSoC现已开始提供样片。第二季度将提供 EVMAM5K2Ex与66A K2Ex样片与 EVM将于 2013年下半年提供。
与 TI面对面交流参与2012慕尼黑电子展。 |
