英特尔是否会在14与10奈米节点拥有一些像是3D电晶体这样的新花招，接着笔者又问道。简单回答：「是」…当一家公司赞扬其高阶工程师并提供与他接触的机会时，真的很不错，但我实在很不爱看到这些人被一家公司的公关部门「训练有素」的模样。
无晶圆厂(fabless半导体业经营模式已经快到穷途末路。认为，英特尔(Intel负责制程技术部门的高层MarkBohr指出。台积电(TSMC最近宣布只会提供一种20奈米制程，就是一种承认失败的表示；而且该晶圆代工大厂显然无法在下一个主流制程节点提供如3D电晶体所需的减少泄漏电流技术。
该新款处置器是采用英特尔三闸22奈米制程生产。会后即兴谈话中对笔者表示：「晶圆代工模式正在崩坏。」「高通(Qualcomm不能使用那种(22奈米)制程技术；」Bohr日前于美国举行的IvyBridg处置器发表会上宣布。
英特尔会想让这个世界相信，当然。只有他能发明世界所需的复杂半导体技术，而为其竞争对手高通、AMD代工的台积电与GlobalFoundri都不能。IvyBridg处置器发表会上，英特尔所述说的公司胜利故事，其秘诀之一就是来自于制程技术与晶片设计者之间的紧密关系。
也是英特尔第一次以High-K金属闸极制程制造的产品。「做为一家整合元件制造厂(IDM确实有助于我解决生产这样一款小尺寸、复杂元件时所遭遇的问题。」Bohr表示。英特尔客户端PC事业群新任总经理KirkSkaugen发表会上与Bohr还有IvyBridg专案经理BradHeanei一同主持问答时间；这款处理器除了首度采用3D电晶体架构。
EETime美国版就有不少文章谈到晶片设计业者与制程技术提供者之间，当下我没有质疑他说法。自从进入次微米制程时代。需要有更紧密的合作关系；一位来自Nvidia实体设计部门高层也在最近MentorGraph年度会议上，强调了相同的论点。
Bohr指称晶圆代工厂与无晶圆厂晶片设计业者无法追随英特尔的脚步时，不过。似乎是过度延伸了该论点。笔者听过台积电与GlobalFoundri研发主管提出很好的例子，证明3D电晶体架构在14奈米制程节点之前并非必要；台积电并曾表示，20奈米节点并没有足够的回旋空间可发明高性能制程其低耗电制程之间的明显变化。
不过他问答时间表示，忘了问Bohr英特尔是否已在22奈米节点将高性能制程(highperform与低耗电(lowpow制程做分别。英特尔已经完成了一个特别针对SoC元件生产的制程技术版本，该公司计划在每个主流制程技术完成后，进一步于一季或是两季之后推出该SoC版本的变形。
高通不会发表评论；但高通确实在最近财务季报发表会上表示，对于台积电的20奈米制程计划。该公司无法向台积电取得足够的28奈米制程产能以因应市场需求，因此正寻求多个新代工来源，并预期能在今年稍晚正式上线。
由于生产28奈米SoC需要在设计细节上有更紧密的交流，这对GlobalFoundri联电(UMC等其他代工厂来说是个好机会；不过Bohr认为。对高通来说，与同样有生产手机SoCExyno竞争对手三星(Samsung代工夥伴合作，其风险会大过于任何机会。
否还有其他合作对象；但他只回答，笔者询问Bohr英特尔除了提供22奈米制程给两家已公开的夥伴Achronix与Netronom之外。英特尔并不想涉足晶圆代工业务，只是让少数几家战略夥伴取得其技术。
但显然拥有一些杰出的员工，英特尔可能没方法独占聪明的制程工程师或设计工程师。已学会如何巧妙地自我行销；Bohr与Heanei就现身于发表会上放映的搞笑视讯，影片中，两个被微缩，进入一颗IvyBridg晶片游历。
Bohr表示英特尔已经使用浸润式微影技术，展望未来。完成下一代14奈米节点制程的特性描述；其成果不只是「令人振奋」，也意味着该公司可望将浸润式微影技术运用到仍在初期计划阶段的10奈米节点：「我认为已经找到10奈米节点运用浸润式微影技术的解决方案─也很乐意使用超紫外光(EUV微影技术，但不抱太大期望。」 |
