路线图的宗旨之一是遵循摩尔定律的发展速度，SIA 美国半导体工业协会)于去年底在韩国首次公布了2011IPS2011年国际半导体技术发展路线图)对半导体设计和制造技术到2026年的发展作了预测。SIA 总裁BrianToohei说。不时缩小工艺尺寸、提高性能以满足消费者的需求。IPS特别指出，DRA M将加速发展以因应高端服务器、台式游戏机复杂图形的进步。广泛用于数码相机、平板电脑和手机的Flash闪存近几年内也将快速发展，2016年将出现3D架构产品。此外，也详细介绍了连接器、开关、有关器件、资料以及射频和模拟混合信号技术的未来革新。
说，IBM半导体研发中心技术开发副总裁PercyGilbert2月8日在世界半导体东京峰会2012发表了演讲。半导体技术的进步为社会带来了互联网的普及等变革，今后还要继续推进该技术的发展。不过，除了保守技术之外，器件、制造及材料的技术革新变得不可或缺。同时，业务模式也要革新，IBM作为研发型半导体公司称“合作”尤其重要，IBM共生系统”战略不只要联手半导体厂商，还要与设备厂商、装置及资料厂商合作，由此来分担研发投资。
逻辑电路尖端工艺的发展将继续受到市场欢迎。公司现行28nm工艺，台积电代表也在会上表示。计划2012年下半年将使20nm工艺量产化，2014年则将推进到14nm工艺量产化。同时，对“更摩尔”MoreMoor微细化以外追求差别化的超摩尔”MorethanMoor量产器件，也将推进微细化以降低成本。 |
