关键在于落实，规划》能否实现。落实规划须发挥好各方面的力量。国家各部门加强沟通与协作，建立工作机制，协调政策、资金等各方面资源投入到产业中，以形成相互支持、配合的工作合力。地方行业主管部门要进一步提高对行业发展规律和特点的认识，根据当地产业发展实际情况，加大投融资、人才、配套软硬件的建设，进一步优化产业发展环境。围绕《规划》重点任务和发展目标，着力解决产业发展过程中存在突出问题，做好对当地集成电路产业发展的引导、指导和服务工作。集成电路企业要根据《规划》内容和国家重大发展战略，制定和调整企业中长期发展战略，以企业的快速生长推动整体行业的良好发展。行业协会、中介机构要充沛发挥桥梁与纽带作用，做好行业服务工作，营造良好的产业发展环境。
培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。转变经济发展方式、调整产业结构、保证国家信息平安的重要支撑。2011年12月，工业和信息化部正式发布了集成电路产业“十二五”发展规划》工信部规［2011］565号）作为行业发展的指导性文件。
深刻认识集成电路产业重要战略地位
世界各国都在努力探寻经济转型之路，国际金融危机后。加快培育发展战略性新兴产业，力争在后危机时代的全球经济发展和竞争中赢得先机。集成电路技术和产业具有极强的创新力和融合力，已经渗透到工业生产、社会生活以及国防平安和信息安全的方方面面，其战略地位进一步凸显。拥有强大的集成电路技术和产业，迈向创新型国家的重要标志。十二五”时期是国集成电路产业发展的重要战略机遇期，也是产业发展的攻坚时期。着力转变集成电路产业发展方式、调整产业结构、提升核心竞争力、推动产业做大做强是十二五”时期集成电路产业发展的核心任务。
编制好《集成电路产业“十二五”发展规划》以下简称《规划》对于促进集成电路产业全面、协调、可继续发展具有重要意义。规划》形成过程是深入调查、反复研究、不时理清思路的过程，科学判断和准确掌握产业发展趋势。科学决策、民主决策的过程，集思广益、统一思想、形成共识的过程。
认真学习贯彻实施好规划提出的各项任务措施
规划》主要精神可以用“一、三、四、五、六”概括。依照《工业转型升级“十二五”规划》战略性新兴产业“十二五”规划》信息产业“十二五”发展规划》电子信息制造业“十二五”发展规划》总体安排和要求。
一）贯彻一条主线
从服务国民经济和社会发展全局动身，以《国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》和《工业转型升级“十二五”规划》为统领。结合产业自身规律和实际需求，贯彻落实科学发展观，规划》确立了以“转方式、调结构”为主线的发展思路，坚持“应用牵引、创新驱动、协调推进、引领发展”基本原则。
以重大信息化推广和重点整机需求为牵引，坚持应用牵引体现了从打造芯片与整机大产业链的目标动身。开发量大面广和特色专用集成电路产品的发展路径；
突破一批共性关键技术；坚持创新驱动强调了以技术创新、模式创新、机制体制创新为动力。
坚持协调推进突出了行业结构、企业组织结构、区域布局的调整优化；
充沛发挥集成电路产业的引领和带动作用，坚持引领发展明确把壮大规模与提升竞争力结合起来。推进战略性新兴产业关键技术的研发与产业化，带动保守产业转型升级。
二）明确了三个基本目标
规划》提出了十二五”发展的三个基本目标。规划目标是引导规划实施和推动规划落实努力的重要方向。参照“十一五”时期我国集成电路产业增速、掌握集成电路技术及国内外市场发展趋势的基础上。
销售收入达3300亿元，经济指标：2015年。年均增长18%满足国内近30%市场需求。
2015年，结构目标：包括产业结构、企业结构、区域结构调整目标。特别是突出了培育具有国际竞争力的大企业。510家设计企业销售收入超越20亿元，1家企业进入全球设计企业前十位；12家芯片制造企业销售收入超越200亿元；23家封测企业销售收入超越70亿元。
从完善产业链、形成产业链各环节良性互动和协调发展的目标动身，创新目标：参考国际半导体技术路线图。制定了芯片设计、芯片制造、封装测试、专用设备、仪器及资料等环节的技术创新目标。
三）提出了产业发展的四项主要任务和发展重点
主要任务是产业发展共性、关键内容的凝练，规划》提出了四项主要任务、四项发展重点以及三个专栏（重大工程）其中。发展重点是主要任务的具体落实，三项重大工程是产业发展的切入点和着力点。
1.主要任务
攻破一批共性关键技术和重大产品。技术和产品创新是集成电路产业不时向前发展的根本动力，一是集中力量、整合资源。也是临时困扰我国集成电路产业发展的症结所在目前，国集成电路产业规模还不大，高端通用芯片基本依靠进口，2010年我国集成电路进口额为1570亿美元，连续7年为第一大宗进口商品。因此，规划》提出：围绕国家战略和重点整机需求，引导和支持以优势单位为依托，重点开发共性关键技术，安排一批重大产品项目。
提升企业核心竞争力。企业规模小、力量分散，二是做强做优做大骨干企业。严重制约我国集成电路产业进一步发展。例如，国集成电路设计企业500多家，2010年销售收入总和仅为全球第一大设计企业高通公司的一半左右。因此，规划》提出，加强要素资源倾斜和政策扶持力度，优化产业资源配置，推动企业兼并重组，培育若干个具有国际竞争力的大企业，打造一批“专、精、特、新”中小企业。
集成电路设计与芯片制造、软件开发、系统集成、内容服务的联系越来越紧密，三是完善产业生态环境、构建芯片与整机大产业链。随着集成电路产业向以软硬件协同设计的SoC芯片发展。未来产业的竞争将更多的体现在发生生态环境的建设方面。因此，规划》提出，实施若干从集成电路、软件、整机、系统到应用的一条龙”专项，探索和实现上下游虚拟IDM模式，形成良好的产业生态环境。
推动产业继续快速发展。通过建设公共服务体系，四是完善多层次的公共服务体系。实现资源优化配置与共享以及社会化的业务协作，促进中小企业快速高效发展的有效途径之一。为此，规划》提出，集中优势资源，建立企业化运作、面向行业的产学研用相结合的国家级集成电路研发中心，支持集成电路公共服务平台的建设。
2.发展重点和专栏
针对产业链各环节建设，结合着四项主要任务。规划》提出了四项发展重点。
开发高性能集成电路产品，一是着力发展芯片设计业。作为提升集成电路产业核心竞争力的突破口。
增强先进和特色工艺能力，二是壮大芯片制造业规模。作为提升集成电路产业核心竞争力的关键。
发展先进封测技术和产品，三是提升封测业层次和能力。作为提升集成电路产业核心竞争力的重要途径。
关键专用设备、仪器、资料和EDA 工具方面取得突破，四是完善产业链。作为提升集成电路产业核心竞争力的基础和保障。
明确国家支持方向，三个专栏分别是芯片与整机价值链共建工程”先进工艺/特色工艺生产线建设和能力提升工程”集成电路产业链延伸工程”体现国家意志。增强《规划》可操作性。
四）概括了十一五”产业发展的五个方面
销售收入翻了一番，规划》从五个方面充沛肯定了十一五”期间产业发展取得的成果。一是产业规模继续扩大。2010年达1440亿元；二是创新能力显著增强，以CPU和DSP为代表的高端芯片研发取得重大突破，一批SoC芯片实现规模量产，芯片制造能力继续增强，先进封装技术开发胜利并产业化，局部关键设备和资料取得明显突破；三是产业结构进一步优化，设计业收入占全行业比重提高了7.6个百分点；四是企业实力明显增强，设计企业收入超越1亿元的有60多家，中芯国际已成为全球第四大代工企业，长电科技已进入全球十大封装测试企业行列；五是产业聚集效应更加明显。
规划》也指出了产业在发展中存在主要问题，尽管“十一五”期间成果显著。包括产业规模不大，自给能力明显缺乏；企业规模小且分散，继续创新能力不强；价值链整合能力不强，芯片与整机联动机制尚未形成；产业链不完善等。
五）分析了十二五”面临的五个阶段性特征
将成为继计算机、网络通信、消费电子之后推动集成电路产业发展的新动力。预计到2015年，1.战略性新兴产业的崛起为产业发展注入新动力。战略性新兴产业快速发展。国内集成电路市场规模将超过1万亿元。
追求更低功耗、更高集成度、更小体积依然是技术竞争的焦点，2.集成电路技术演进路线越来越清晰。一方面。摩尔定律仍将继续前进。另一方面，产品功能多样化趋势明显，追求更窄线宽的同时，利用各种幼稚和特色制造工艺，实现集成了数字和非数字的更多功能。
国际金融危机后，3.全球集成电路产业竞争格局继续发生深刻变化。当前全球集成电路产业格局进入重大调整期。行业巨头加快先进工艺导入，加速资源整合、重组步伐，强化产业链核心环节控制力和上下游整合能力。
软硬件结合的系统级芯片、纳米级加工以及高密度封装的发展，4.商业模式创新给我新一轮竞争中带来机遇。当前。对集成电路企业整合上下游产业链和生态链的能力提出了更高要求。Google-A RM苹果等新商业模式呈现，原有的WINTEL体系”受到较大挑战。
发展战略性新兴产业的新要求，5新政策实施为产业发展营造更加良好的环境。国家科技重大专项加快实施。将继续带动集成电路产业的大发展。国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》国发［2011］4号）已正式发布，进一步加大了对集成电路产业的扶持力度，产业发展环境将进一步得到优化。
六）制定了六项具体政策措施
提出了六项政策措施。一是落实政策法规，规划》从环境营造、资金投入、结构优化、国际合作、人才培养、知识产权维护等角度。完善公共服务体系；二是加大支持力度，扩大投融资渠道；三是推进资源整合，培育具有国际竞争力的大企业；四是继续扩大对外开放，提高利用外资质量；五是加强人才培养，积极引进海外人才；六是实施知识产权战略，加大知识产权维护力度。
做好落实集成电路“十二五”发展规划的各项安排 |
