2012年2月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio初估为101为连续第5个月呈现上扬，国际半导体设备资料协会(SEMI3月22日公布。创2010年9月(103以来新高，为17个月以来首度站上1SEMI总裁DennisMcGuirk指出，目前主要的支出生长来源为NA NDFlash微处理器以及晶圆代工的先进制程投资。
最新一代ARM芯片架构SnapdragonS4双核心处置器出现供不应求趋势，高通(QualcommIncorpor副总裁SteveMollenkopf18日在财报电话会议上表示。使得部份客户转而寻求其他替代方案。高通预期28nm供给吃紧问题要等到今年10-12月才有解。
高通将提高营业费用以扩增28nm供给量。分析师预估高通至少得花上6-9个月的时间才干将产品转移至另一家晶圆代工厂商。Insight64分析师NathanBrookwood预期S4缺货可能也会影响到高通对ARM芯片架构WindowWindowsonA RMWOA 或简称WA RM出货。高通CEOPaulEJacobs18日表示。
旗下Snapdragon处置器将参与微软(MicrosoftCorpWOA 开发商播种计划。高通指出，高通于2月29日宣布。受邀的软件开发商将可取得内建最新一代ARM芯片架构SnapdragonS4MSM8960处置器、4GLTEGPS感应器的测试PC以便就WA RMWindowsMetro介面应用软件提早进行测试。
NVIDIA CEO黄仁勋3月21日表示，forbcom报导。英特尔应该替所有的移动芯片厂商(包括NVIDIA Qualcomm苹果、德州仪器)代工，充沛利用其高阶制程厂房。黄仁勋2月才在财报电话会议上指出，台积电(233028nm制程良率未尽理想，NVIDIA 绘图处置器销售业绩已受到影响。 |
