以及医疗、工业与替代能源市场提供业界综合性的半导体解决方案系列，包括高性能及高可靠性模拟与射频器件、混合信号与射频集成电路、可定制系统单芯片(cSoCFPGA 以及完整的子系统。美高森美总部设于美国加利福尼亚州AlisoViejo全球员工总数约3,美高森美公司(MicrosemiCorpor纽约纳斯达克交易所代号：MSCC为航天、国防与安全、企业与商业。000人。
已经对SmartFus可定制系统级芯片(customizsystem-on-chipcSoC器件进行完全筛选，致力于提供协助功率管理、平安、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorpor纽约纳斯达克交易所代号：MSCC宣布。以满足-55℃到125℃的严格的军用工作温度范围要求。这些器件集成了基于ARMCortex-M3处置器，并针对军用工作温度范围进行了完全测试，瞄准各种确保高可靠性性能至关重要的应用，包括航空电子系统和火箭，以及无人支配的军用系统，这些装置必需在严苛的地面和大气环境中连续且可靠地运作。
符合军用温度要求的cSoC产品就是以此为基础。而且，SmartFuscSoC同一个芯片上结合了模拟和数字功能，可让设计人员解决尺寸、重量和功耗 Size,美高森美公司副总裁兼总经理EsamElashmawi表示：美高森美在针对严苛的军用和航空电子设备应用提供高可靠性完全测试解决方案拥有超越50年的历史。WeightandPowerSWaP与成本问题。
能够抵御由辐射引发的有害配置翻转，SmartFuscSoC为军用和航空电子设备系统设计人员提供了可重编程的非易失性逻辑集成解决方案。获奖无数的SmartFuscSoC器件基于平安的快闪技术。同时省去额外的系统程式贮存和记录(codestorag易于重新编程的cSoC还具有快速的原型构建和设计验证能力，可以简化产品开发。其它优势包括：
经过完全测试并涵盖完整的军用温度范围的ARMCortex-M3解决方案
确保达到性能规范，-55℃到125℃的整个温度范围内进行百分之百测试。无需强化筛选商用现货(commercial-of-the-shelfCOTS器件；
支持短时启动系统；上电即行(LiveatpowerupLA PU无需额外的供电电路便能够提供即时处置。
并支持多达204个输入/输出(IO提供500K和60K等效系统门。
实现存在多种功率轨的系统和功率管理能力
节省线路板空间允许设计人员结合模拟和数字元件。
供货和封装
并于2012年6月提供完全合格的器件。合格器件包括采用484和256封装的SmartFusA2F500FG/G以及A2F060FG/G256封装器件。要了解更多的信息，美高森美将于2012年5月提供用于原型构建的军用温度范围器件样品和软件。请联络当地美高森美销售代表或访问公司网页 |
