应用领域从无线、网络和消费娱乐解决方案到影像、汽车电子、平安应用及存储装置。ARM提供广泛地产品，A RM公司设计先进的数字产品核心应用技术。包括：32位RISC微处理器、图形处置器、视频引擎、软件(enablsoftwar单元库、嵌入式存储器、高速连接产品(PHYI/O外设)和开发工具。ARM公司综合了全面设计、培训、支持和维护方案等服务，通过协同众多技术合作伙伴为业界领先的电子企业提供快速、可靠的完整系统解决方案。
中国上海—ARM今日宣布针对台湾积体电路制造股份有限公司（以下简称：台积电）40与28纳米制程，2012年4月18日。大幅拓展用于一系列ARMCortex处置器的全新处置器优化包（POP解决方案。未来，至少会有9款针对Cortex-A 5Cortex-A 7Cortex-A 9与Cortex-A 15处置器核心的最新处置器优化包推出。处置器优化包作为ARM全面实现战略中的重要一环，能让ARM合作伙伴突破功耗、性能与面积优化等限制，迅速完成单核、双核与四核实现。同时，这一解决方案可协助降低基于Cortex处置器的系统级芯片（SoC开发风险并缩短产品上市时间，合作伙伴最快只需六周便可开发出具有竞争力的产品。
ARM发布了Cortex-A 9处置器优化包以及首次针对最新的Cortex-A 7及Cortex-A 15处置器的处置器优化包。由于Cortex-A 7及Cortex-A 15核心搭配使用在ARMbig.LITTLE?节能处置器解决方案中，28纳米HPM移动高性能）与28纳米HP高性能）先进制程方面。这次针对这两款核心所推出的全新处置器优化包，将确保为big.LITTLE实现提供完整的解决方案。率先取得ARM授权使用台积电28纳米HPM制程Cortex-A 15处置器优化包的首批芯片将于数月内投产。
ARM现有的Cortex-A 5与Cortex-A 9处置器优化包，台积电40纳米LP低功耗）制程上。也将随着Cortex-A 7处置器优化包的推出而进行拓展。此外，ARM也会与台积电技术坚持一致，推出支持台积电最新40纳米LP高速制程的各种新款处置器优化包，让这些制程技术能充分利用ARM处置器优化包的实现优势。ARM针对台积电40纳米LP制程所推出的Cortex-A 51.0GHz与Cortex-A 91.4GHz处置器优化包，已由ARM合作伙伴应用于智能电视、机顶盒、移动计算与智能手机等设备的量产芯片上。
并针对我4028纳米制程技术，台积电研发副总经理侯永清表示：ARM一直在先进技术上与台积公司密切合作。提供了幼稚且丰富的ARM核心优化解决方案产品路线图。由此所开发的处置器优化包，有助于加速ARM系统级芯片（SoC设计与生产。
记录了ARM内核实现所需要的确切条件和产生的结果。最后一个是处置器优化包（POP使用指南，A RM处置器优化包（POP包括三款实现ARM内核优化的必要核心组件。第一个是为ARM内核和制程技术特别订制的Artisan物理IP逻辑库和L1内存库。这项物理IPARM处置器与物理IP两个部门紧密合作并经过反复实验的最优研发结果。第二个是综合基准测试演讲。详细记录了每个为取得每种结果所要采取的方法，以保证终端客户可快速地在低风险下获得相同的结果。
并在优化性能与功耗效率方面给ARMSoC合作伙伴带来更多的弹性和更低的设计风险。无论现在或未来，A RM执行副总裁兼处置器部门与物理IP部门总经理SimonSegar指出：单一处置器优化包产品能应用在低功耗移动、网络或是企业级应用上。唯有ARM才干提供完整的处置器优化包实现解决方案路线图，而且这些解决方案都能与ARM处置器研发过程深入且紧密地整合。
也整合了处置器优化包的优化功能。以下为台积电制程一系列处置器优化包产品简介。ARMCortex处置器硬核实现中。
来自客户的肯定
Open-Silicon
Open-Silicon就在既有的ARMSoC设计服务中，加入了以ARM为基础的软件开发工具包以及FPGA 原型。同时，针对功耗与性能优化功能需求选择了ARM处置器优化包（POP以扩充CoreMA X?以及PowerMA X?处置器优化技术，从而量身打造出最佳的ARM解决方案。Open-Silicon总裁兼CEONaveSherwani表示：越来越多客户的要求我针对采用ARM架构的系统级芯片（SoC开发解决方案与相关衍生解决方案提供完整服务。自宣布扩大与ARM之间的合作关系并成立ARM卓越中心（CenterofExcellence,CoE后。
松下电器
从而将我以Cortex-A 9技术为基础所开发的SoC性能提高到1.4GHzARMEDA 工具支持及生产就绪（production-readi物理IP加速了产品的上市时间。松下电器处置器核心技术总经理MasaitsuNakajima说：松下电器已取得了ARM处置器优化包授权。
瑞芯微电子
并对半导体厂商在提供具有本钱效益的解决方案方面提出了更多更高的要求。这些解决方案要能支持不时提高的绘图处置器、影音和游戏性能，瑞芯微电子公司市场总监陈峰认为：平板电脑市场正在快速发展。且同时保证低功耗。与ARM合作，能够让我充沛利用ARM幼稚的移动网络技术，提供高性能、低本钱且易于设计的平台。Turnkei解决方案能让客户迅速应用到其Android平板设备上。ARMCortex-A 9处置器与处置器优化包（POP组合，已经获证实可产品在最快的时间内以最低功耗达到最高性能。瑞芯已经能针对40纳米LP制程提供高效率处置器实现。
展讯通信
选择了ARMArtisanCortex-A 5处置器优化包（POP并获得了令人非常满意的结果。与竞争对手推出的IP解决方案相比，展讯通信董事长兼CEO李力游博士表示：为了实现1GHz性能和达到最快上市时间的目标。ARM多规范组件库与高密度内存编译顺序不只功耗更低，并且能有效地节省面积。
芯原微电子
并于去年签署了完整的授权协议。其中包括Cortex处置器系列、处置器优化包与其他ARMIP授权。采用40及28纳米等先进制程的客户，芯原微电子总裁兼CEO戴伟民博士指出：芯原临时以来一直是ARM设计服务的合作伙伴。都希望能与芯原紧密合作以实现特定应用设备的处置器实现中功耗、性能与面积三者之间的平衡。芯原的SoC平台与世界级的设计能力，让我能够发挥ARM处置器的性能潜力与功耗效率，并针对各种消费市场提供差别性的定制硅解决方案。 |
