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灿芯半导体推出新一代SoC集成平台

文章来源:最新采集     发布时间:2012/4/19 9:19:05  【关闭】

如智能能源、汽车、红色家电、医疗、触摸屏和物联网,A RM中国区总裁吴雄昂说:新一代的嵌入式应用.对芯片的智能和互联提出了更高的要求,要求供应商提供高效节能的处置器技术,这就是为什么ARMCortex-M处置器系列成为微控制器域领最领先的解决方案的原因。灿芯半导体建立在ARM技术基础上且颇具创新性的Briliant平台,可以使客户沉着应对各细分市场的惊人增长,并缩短上市周期。

开始面向客户提供能满足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平台“Briliant根据客户定制的目标,IC设计及一站式服务供应商灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”日前宣布。结合架构的复杂度,灿芯半导体能在1~3天内完成RTL设计以供综合,包括自动生成测试案例以供验证。此外,这个通用的平台可以杜绝手工连接所带来的风险,能通过简单的参数化的配置实施编程。

而且可以灵活配置每个外围模块的数量来达到设计指标,外围模块包括嵌入式flash接口,SRA MI2CUA RTSPITimerWDTPWM&CA PGPIO等。为了提供完整的解决方案,灿芯半导体也基于整个芯片的需求,中芯国际的0.18微米和0.13微米工艺中定制了相应的模拟IPADCPORLDOROSC等)Briliant平台不只能通过AMBA AHB和APBARM规范总线来把基于ARMCortexTM-M0,Cortex-M3或 Cortex-M4处置器的MCU和多种数字外围模块集成在一起。

也是一个提供IP定制服务和系统验证的一整套SoC方案。相信我客户会非常满意此平台带来的高效可靠的服务。灿芯半导体总裁兼CEO职春星博士表示:很高兴能提供这个新的集成平台给我客户以缩短设计周期并降低风险。Briliant平台不只是一个能提供灵活结构集成的工具。

 
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