0.5-A 正向电流下的最大正向电压为390mV可以显著提升电池寿命和性能。这款低VF肖特基整流器电气性能卓越，恩智浦半导体NXPSemiconductorN.V.近日推出采用1.0x0.6x0.37-mm超小扁平SMD塑料封装DFN1006D-2SOD882D能效比最高的肖特基整流器。这款20-V0.5-A PMEG2005BELD肖特基势垒整流器是目前市场上尺寸最小的产品。智能手机、平板电脑等需要在有限的PCB板空间下降低整体功耗的电池驱动型移动设备的理想选择。该款超紧凑肖特基整流器将低正向电压和低反向电流有机结合，10-V反向电压下的反向电流仅为50μA智能手机、MP3播放器、平板电脑等背光显示器的理想之选。
电路板空间十分有限。应客户需求，恩智浦二极管产品市场营销经理WolfgangBindk博士表示：当今的智能手机中。设计了这款最新的低VF肖特基整流器，将体积大两倍的产品的特性整合到一个小型10060402塑料封装之中，性能丝毫未打折扣。该小型无引脚封装的效率比尺寸相当的其他产品高出20%由此我树立了新的低正向电压规范。为了实现这些优良的电气参数，对硅晶圆制程和封装线进行了优化。
采用恩智浦独有的镀锡可焊性侧焊盘。这些镀锡侧焊盘支持对焊点进行目视检查，PMEG2005BELD强大而紧凑。因而对制造商具有较大的吸引力。与此同时，借助可焊性侧焊盘，可以减小与PCB电路板之间的缝隙、减少倾斜、提高剪力鲁棒性。
主要特性
a.平均正向电流：IFAV≤ 0.5A
b.反向电压：VR≤ 20V
c.低正向电压：VF≤ 390mV0.5A正向电流IF
d.低反向电流：IR≤ 50μA10V反向电压VR
e.符合汽车行业规范AEC-Q101=
关键优势
进而延长电池寿命 a.正向电压低导致功耗下降。
导热性卓越 b.超小尺寸成绩超高PCB封装密度。
c.器件高度极低（0.37mm支持短距离PCB堆栈、高堆栈密度
允许对焊点进行光学检查 d.DFN1006D-2SOD882D封装采用镀锡侧焊盘。 |
