届时 Invensa将展出 xFD解决方案（展位号 GE23Invensa还将参加在日本东京国际展览中心 TokyoBigSight举行的电子封装国际会议并展出超级笔记本 DIMM-IN-A -PA CKA GE解决方案。2012年 4月 20日（星期五）上午 10:50B室举行的技术研讨会议程包括讨论题为“超级笔记本和平板电脑应用焊接式存储器的多芯片 DRA M封装 Amulti-diDRA Mpackagforsolder-downmemoriinUltrabookandTabletPCapplic论文（与戴尔公司合著）英特尔开发者论坛 IDF将于 2012年 4月 11-12日在北京中国国家会议中心举行。
也是TesseraTechnolog全资子公司，InvensaCorpor半导体技术解决方案的领先供应商。现推出面向轻薄笔记本（又称 UltrabooksTM及平板电脑的DIMM-IN-A -PA CKA GETMmulti-diface-down多芯片倒装焊接）xFDTM技术。
但结合了QuadFaceDownQFDTM封装这一典型产品的DIMM-IN-A -PA CKA GE能在16x16x1.0mm形体尺寸中代替单面 SO-DIMM现今超薄电子产品的理想选择。Invensa新解决方案提供小型双重内嵌式内存模块 SODIMM,SmallOutlinDualIn-lineMemoriModul焊接式、球栅阵列封装的存储器容量和性能。虽然动态随机存取存储器 DRA M芯片的数量依照设计师的需求会有所不同。
便携式电子产品发展规划不只要求尺寸缩减、性能提升的革新产品，如今。而且需要能大幅简化产品设计和供应链的革新解决方案，Invensa总裁 SimonMcElrea说，存储器的挑战远远不止提供所需的容量，而在于创造新的解决方案，大大减少主板的尺寸和复杂性，同时增加电池大小（及延长电池寿命）以及处置所有发热。DIMM-IN-A -PA CKA GE可同时解决所有这些问题。 |
