其中包括八大顶级手机OEM厂商中的七家，CEVA 面向手机、便携设备和消费电子产品的硅知识产权 SIPDSP内核和平台解决方案的领先授权商。CEVA IP组合包括面向蜂窝基带 2G/3G/4G多媒体 HD视频、图像信号处置 ISP及HD音频)分组语音 VoP蓝牙；串行连接SCSISA S和串行ATA SA TA 等广泛技术。2011年 CEVA 授权客户生产了超越10亿颗以 CEVA 技术为核心的芯片。如诺基亚、三星、LG摩托罗拉、索尼爱立信和中兴 ZTE等。如今，全球已交付的手机产品中，超越40%都采用了CEVA DSP内核。要了解CEVA 更多信息，请访问公司网站。
中国领先的拥有先进2G3G和4G无线通信技术的无晶圆厂半导体供应商展讯通信公司 SpreadtrumCommunications,全球领先的硅产品知识产权(SIP平台解决方案和数字信号处置器(DSP内核授权厂商CEVA 公司宣布。Inc.已经获得CEVA -XCDSP处置器授权，用于其LTE基带处置器设计。这一最新协议扩大了两家公司的临时战略合作伙伴关系，使双方合作涵盖广泛的2G3G及目前的4G无线通信规范。
正在安排的第四代 4G无线规范。展讯通信是TD-SCDMA 和GSM市场的主要基带芯片供应商。TD-LTE全球最大的移动运营商中国移动继安排中国自主3G规范TD-SCDMA 之后。
这是决定在多模LTE产品方面与CEVA 合作的基础。CEVA 技术及其开发工具和工程技术支持在LTE安排方面发挥着重要的作用。展讯通信总裁兼首席执行官李力游博士称：CEVA -XCDSP具有高性能、可扩展性和低功耗等综合特性。
将推动展讯在2G和3G市场获得巨大胜利，CEVA 首席执行官GideonWertheiz称：很高兴扩展与展讯通信在新兴的TD-LTE市场的合作伙伴关系。展讯通信的世界一流的无线通信技术与我业界领先的CEVA -XCDSP相结合。并成为中国4G市场的领先企业。
专门设计用于克服开发高性能多模解决方案时所遇到严苛的功耗、上市时间和本钱约束问题。支持多种无线接口，CEVA -XC高性能、可扩展、低功耗通信DSP内核。适合多模蜂窝基带、连通性、数字广播和智能电网等不同应用。
2G/3G/4G解决方案中实现卓越的功耗、性能和成本效益。迄今为止，CEVA 业界领先的DSP内核助力全球众多领先的无线半导体产品。CEVA 已经赢得超越35个蜂窝基带设计，其中包括15个以上的LTE设计，广泛用于手机、移动宽带和无线基础设施应用。CEVA DSP助力的蜂窝基带处理器的出货量总计已经超越20亿个。
关于展讯
开发用于智能电话、多功能手机和其它消费电子产品的移动芯片组平台，支持2G3G和4G无线通信规范。展讯通信的解决方案在一个完整的交钥匙平台中结合了高度集成的节能芯片组和可定制软件及参考设计，可让客户实现较低的开发本钱和较短的设计周期。展讯通信的客户包括为中国和世界各地新兴市场消费者开发移动产品的全球和中国制造商。要了解更多信息，请访问公司网站。展讯通信有限公司 SpreadtrumCommunications,Inc.纳斯达克股票交易所代号：SPRDSpreadtrum一家无晶圆厂半导体企业。 |
