掌握全球电子系统的核心技术，Spans纽约证交所代码:CODE为闪存技术领导者。提供现今所有因特网中相关产品的关键动力，为消费性以及车用电子产品提供高度互动与身历其境的体验，为人们生活带来正面协助。Spansion丰富广泛的产品系列、屡获嘉奖的MirrorBit电荷捕获技术以及业界领先的服务支持，助力客户实现更高效率并在其目标市场中获得成功。
该芯片是业界单颗裸片最高容量的串行闪存方案。SpansionFL-S系列产品容量涵盖128Mb至1Gb具有比同类竞争产品快三倍的业界领先编程速度和快20%双倍数据读取速率(DDR速度的提升在诸多的嵌入式应用中极大地提高了用户体验，行业领先的并行和串行NOR闪存芯片供应商Spansion公司（纽约证交所代码：CODE日前宣布已经开始批量生产512MbSpansionFL-S串行(SPINOR闪存。例如汽车组合仪表盘和信息娱乐系统、工业和医疗图形显示以及家用网关和机顶盒。
支持更高密度，Spansion串行闪存芯片具有领先的读写性能、汽车应用级的高质量以及温度特性。并有闪存文件系统软件和临时产品支持与之配套，因而成为众多工程师的首选。为了改善用户体验以及提供富有创新、图形丰富、个性化设计，众多客户都对以上特性提出了更多要求。
诸多应用领域可提供更好的产品，受益于SpasnionFL-S产品特性。具体包括：
基于3D图形引擎显示实时驾驶信以及高可靠性的指令、实时快速渲染和较少的引脚数量。这些特性是实现个性化设计，汽车：组合仪表盘和信息娱乐系统。改善图形显示，数字仪表板瞬间启动所必须具备的
从而为最终消费者提供安全、瞬时启动的使用体验。消费电子：家用网关、数字电视、机顶盒和打印机均要求在更小的封装下提供高容量串行闪存和高级加密维护。
越来越多的代码需要在高性价比的平台上实现并为系统提供高可靠性。智能电表：为监控能源使用。
如具有高可靠性的BGA 封装。WiMax系统：对更小封装的需求日益增长。
专家评论：
越来越多的应用开始使用串行闪存，OBJECTIVEANA LYSIS总监JimHandi表示：由于在密度和性能的卓越表示。预计SpansionFL-S系列将被广泛采用。Spansion结合了紧凑的工艺几何结构和MirrorBit电荷捕获技术，从而能以小尺寸封装实现高密度和高速度的串行闪存芯片，这使SPI成为高性能设计的热门选择。
已有逾15家一流芯片方案公司支持Spansion业界领先串行闪存。此外，Spansion公司战略与产品营销副总裁BobFranc表示：SpansionFL-S系列大受欢迎。与芯片方案公司的合作带来了创新的参考设计，基于这些设计可实现几乎能瞬间启动的更高性能电子产品，从而使用户能够快速访问丰富的高分辨率图像。
SpansionFL-S系列主要规格/性能指标：
还可提供1Gb叠加芯片解决方案。128Mb256Mb和512MbSpansionFL-S产品已经量产。根据市场需求。
支持工业和汽车舱内温度范围（-40C至+85C/+105C
比市场上现有的SPI解决方案快三倍，高达1.5MB/写入速度。提高制造产量并降低整体本钱。
超越同类竞争方案20%以上。高达66MB/芯片内执行(XiP速度。
显著缩短制造过程中的芯片重编程时间。比同类产品快五倍的芯片擦除速度和快三倍的编程速度相结合。
通过Spansion通用封装尺寸实现业界规范规格
16引脚SO封装(300mil
8引脚SO封装（128Mb预计尺寸208mil
8引脚WSON6x8仅限128Mb和256Mb密度）
24引脚BGA 6x8
降低本钱，低引脚数可简化电路板布局。缩小许多嵌入式设计的尺寸，128MbSPI闪存芯片的引脚减至8个。
扩展的平安选项包括：通过1kB一次性可编程(OTP区域维护客户IP独立扇区维护和软硬件数据保护。独特的128位唯一识别ID可用于系统认证和提供额外的平安性。
Vio范围为1.65V-3.6VVcc范围为2.7V-3.6V
提供通用配置信息使用通用闪存接口(CFI
支持JEDECJESD216串行闪存可识别参数(SFDP
256Mb和更高密度产品使用扩展32位寻址（4字节）128Mb产品使用业界规范3字节寻址。
Spansion闪存文件系统(FFS免费提供定制软件驱动和闪存文件系统软件。
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