而 TMDSEVM6657LE则建议售价 549美元。两款 EVM都包括免费多内核软件开发套件 MCSDKTI功能强大的CodeComposStudioCCS集成开发环境 IDE以及应用／演示代码套件，TI提供简单易用的低本钱评估板 EVM开发人员可通过 C6654C6655以及 C6657快速启动设计。TMDSEVM6657建议售价 349美元。可协助编程人员快速启用最新平台。此外，TITMDSEVM6657L还包括嵌入式 XDS100仿真器，而 TMDSEVM6657LE则包括可更迅速载入顺序，提高易用性的更快仿真器 XDS560V2
德州仪器 TI宣布推出三款基于 KeySton多内核架构、采用 TMS320C66x数字信号处置器 DSP系列的最新器件，日前。从而可提供不影响性能与易用型的业界最低功耗解决方案。TI创新型 TMS320C665xDSP完美整合了定点与浮点功能，可通过更小外形实现低功耗下的实时高性能。凭借 TI最新 TMS320C6654TMS320C6655以及 TMS320C6657多内核 DSP开发人员能够更高效地满足市场上各种高性能与便携式应用的重要需求，如任务关键型、工业自动化、测试设备、嵌入式视觉、影像、视频监控、医疗、音频以及视频基础设施等。
更低功耗、更低成本的高性能 DSP协助您便利发挥多内核优势
可通过其可扩展 C665x系列充沛满足新一代应用的需求。开发人员可利用 TIC665x多内核处置器获得小型低功耗高性能器件。C665xDSP低功耗与 21毫米 x21毫米小巧外形支持便携性、移动性以及诸如电池与接口供电等小功率能源，C66xDSP平台建立在TI创新型 KeySton多内核架构基础之上。可推动革命性产品的发展。上述各种 DSP优势的独特组合可充沛满足视频平安与流量管理等应用对同时执行终端视频处置与分析的需求。此外，板载雷达、软件定义无线电、视频与影像处置以及便携式超声波等各种高性能实时应用现在也将变得更小、更轻、更易于使用。
其中包括三款引脚完全兼容的低本钱低功耗解决方案，TIC665x处置器每万片建议零售价起价还不足 30美元。可充沛满足开发人员从单内核向多内核升级的需求。C6657采用 2个 1.25GHzDSP内核，支持高达 80GMA C与 40GFLOP性能，而 C6655与 C6654单内核解决方案则分别支持高达 40GMA C与 20GLOPS以及 27.2GMA C与 13.6GLOPS性能。正常工作条件下，C6657C6655以及 C6654功率分别为 3.5W2.5W以及 2W此外，TIC665xDSP还支持大容量片上存储器以及高带宽、高效率外部存储器控制器，任务关键型、测试与自动化、影像、医疗以及音视频基础设施等应用开发人员的理想选择，能够满足低时延的重要需求。
可确保前期对 TIDSP投资仍能便利地重复使用。这种高灵活性能够协助开发人员便利地设计各种高性能产品组合，C665xDSP与 TITMS320C64x系列以及所有 TIKeySton多内核处置器代码兼容。从低端扩展至高端应用。
满足处置密集型应用的气候及户外工作需求
不但可满足在极端物理条件下工作的应用需求，最新 DSP支持从 -55摄氏度 100摄氏度 更宽泛工作温度。而且还可确保长期的使用寿命。因而 C665xDSP任务关键型、户外影像以及分析应用的理想选择，可充沛满足其高可靠性的重要需求。此外，C665xDSP还提供充裕的性能与连接性，能满足影像应用的高标准规范需求，包括 RapidIOPCIe以及千兆以太网等高带宽串行端口，并能将处置功能扩展至各种 DSPTIC665x处置器的各种优化型外设包括通用并行端口 UPP与多通道缓冲串行端口 McBSP等，不但可降低系统本钱，缩小尺寸，而且还能够以最小量的电路板重新设计简化此前设计方案的移植。
完整的工具与支持可简化开发 |
