工程师们不时向泰克寻求测试，60多年以来。丈量和监测解决方案以应对设计挑战，提高生产效率，大幅缩短产品上市时间。泰克公司是一家领先的测试仪器提供商，为专注于电子设计、制造及先进技术开发的工程师提供支持。泰克公司的总部设在美国俄勒冈州毕佛顿，为全球范围内的客户提供备受赞誉的服务和支持。获得前沿技术，请登陆www.tektronix.com.cn
为Intel?和PCIExpressPCIe生态系统厂商推出针对新Intel?Xeon?处置器E5-2600系列（原为Romlei测试和验证支持方案。Intel最新一代平台针对高性能服务器和数据中心应用，全球示波器市场的领导厂商---泰克公司日前宣布。已于3月6日正式面向全球发布（http://newsroom.Xeon.com/docs/DOC-2677
其I/O延迟降低了达30%I/O带宽增加了多达两倍。泰克用于支持开发集成I/O功能的产品包括：DPO/DSA /MSO70000系列示波器，IntelXeon处置器E5-2600系列是业内首个集成PCIe3.0服务器处理器。TLA 7SA 16和TLA 7SA 08逻辑协议分析仪模块和TLA 7000系列逻辑分析仪，以及BERTScope误码分析仪。
泰克一直在Intel全球的众多活动（包括Intel信息技术峰会和由PCI-SIG赞助的活动）中，Intel此次正式发布之前。深入参与IntelXeon处置器E5-2600系列的100多种PCIe3.0系统和板卡的胜利测试。
泰克就在支持Intel新Xeon处置器E5-2600系列平台的测试和验证中扮演着积极的角色，泰克公司示波器总经理RoiSiegel表示：从开发早期开始。提供了测试仪器和专业技术。这意味着我现在能够向设计采用IntelXeon处置器E5-2600系列产品的设计师，提供无可比较的从物理层到协议层的全套PCIe3.0解决方案。
现在OEM/ODM厂商也可用于深入验证。随着数据传输率和I/O带宽的不时提高，Intel开发团队选择泰克作为IntelXeon处置器E5-2600系列I/O性能的早期硅验证的协议测试供应商。PCIe3.0规范在物理层和协议层带来了新的复杂性和测试挑战，现在这些复杂性和挑战都可由泰克解决方案来解决。
对于PCIe?3.0来说甚至更加重要，Intel公司技术筹划总监JimPappa表示：来自测试丈量行业的支持对任何新平台的开发来说都很重要。因为这种新技术大大改进了I/O性能和可扩展性。临时互相合作的胜利经验和泰克不断保持的行业领先基础上，泰克是这项战略计划的理想测试和丈量供应商。
完整的PCIe3.0测试解决方案
DPO/DSA /MSO70000系列示波器提供了PCIe3.0测试挑战所需的性能和信号保真度。适用于这些产品的PCE3选项可加快PCIe设计的分析和验证，凭借全球最佳的100GS/过采样性能。并提供了以单一软件包对器件进行预一致性检查，或进行器件检测或调试的灵活性。
包括共模测量。串行数据链路分析软件可实现通道去嵌（de-convolut嵌入（convolut和接收器均衡。DPOJET抖动和眼图分析软件提供抖动、眼图和参数测试。P7520TriMode?差分探头可用于芯片至芯片链路的验证和调试。
以提供PCIe3.0物理层和逻辑层的全面可视性。2011年5月，这些工具还与TLA 7SA 16和TLA 7SA 08逻辑协议分析仪模块和TLA 7000系列逻辑分析仪集成。TLA 7SA 00获得了测试与测量世界》2011年总线分析仪类别的最佳测试产品奖。
泰克用BERTScopeBSA 85C为PCIExpress3.0接收器测试提供了一种实现方法（MOI该MOI实现方法可解决所有接收器测试挑战，接收器方面。包括将器件放入回环（loopback模式，建立和校准所需的应力和预加重以及执行抖动容差测试。
上市时间
泰克PCIe3.0测试解决方案现已在全球发售。
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