每年在全球范围内举办约40个博览会，德国慕尼黑国际博览集团（MMI国际知名的展览会组织者。涉及行业包括投资产品、消费品和高新技术领域。每年有100多个国家的3万多家企业在慕尼黑参展，观众普及全球200多个国家和地区，总人数超过 200万。此外，集团还在亚洲、俄罗斯、中东以及南美洲举办各类展览会。德国慕尼黑国际博览集团在欧洲和亚洲拥有5家海外附属公司和66个驻外代表处，集团网络覆盖全球89个国家和地区。
对于移动和便携医疗应用，正如全球电子行业的状况。医疗电子产品的发展趋势是更小、更轻和更高集成度解决方案。从便携式电子除纤颤器到手持式血糖监测仪，移动性和便携性已成为主要的需求，推动了朝向小型化紧凑型低功率设备的发展趋势。Molex提供市场上现有的一些最具创新性的最小型连接器系统，包括SlimStack?0.40mm间距板对板互连系统。
提供了对于紧密封装应用至关重要的特性，医疗行业的另一个发展趋势是使用精细间距柔性印刷电路板(flexiblprintcircuitriFPC连接器。其紧凑体积可以节省空间，例如节省PC板和LCD模块之间的空间。
医疗电子产品也将需要微型内存卡。Molex可以提供超小型1.28mm高microSD?内存卡连接器。
实现新型模塑互连器件(MoldInterconnectDevicMID可以把PCB和连接器集成在一个部件中。Molex已经开发了一种创新的模塑互连器件/激光直接成型(MoldInterconnectDevice/LasDirectStructurMID/LDS技术，医疗部门将采用激光直接成型(LaserDirectStructurLDS技术。称为MediSpec?
以满足数据密集型市场领域对于高可靠性和高性能的需求，光纤互连也是一个主要的发展趋势。Molex已经开发了一种光纤互连解决方案。包括医疗行业。这里Molex提供了圆形带透镜MT扩束互连解决方案。
来自设备、病患、治疗方案和完整体系的数据将保存在中央数据库。作为主要数据中心互连技术的新兴100Gbp以太网需要一个实现高密度系统内并行28Gbp连接的可行的解决方案。可达范围、功耗、热管理和连接布线方面，医疗电子产品将日益网络化。铜互连方法正在呈现严重的限制，加上高品质PCB资料的本钱，构成了一个价格性能障碍。光学互连方法将是一个答案。这方面，Molex与硅光电公司Luxtera合作以实现高密度系统内并行25-28Gbp连接性。
MolexSlimStack?0.40mm间距板对板系统提供了大约25%总体空间节省。同样，相比竞争产品类型。MolexIllumiMate?2.00mm线对板系统则提供了所有类似低功率连接器系统的最窄宽度，以及显著的本钱和性能优势。
FPC连接器还带有零插入力(ZIF致动器，除了节省空间。可以重复使用且磨损最小。微型连接器现在备有多种精细间距选择，包括推挽式和弹跳式致动器。某些产品提供了独特的FPC锁，协助提供定位和电缆布线及固定。总之，通过一体式解决方案，FPC连接器提供了灵活性并可节省成本，无需线对板或板对板连接器等插配连接器。
Molex超小型1.28mm高度microSD?内存卡连接器能够减少便携式设备内存卡弹出和卡住问题。
开发了各种低温和高温塑料化合物。该化合物可以按任何可能的结构进行模塑，Molex公司采用LDS技术。可以进行所有三个维度的激光光束加工。直接激光成型期间，通过烧蚀暴露的聚合物外表进行化学活化，为在规范的化学镀层工艺中进行适当的铜附着而做好准备。所建立的结构可以在3D形状的部件上充任电气连接器，省去一维或二维PCB可以进行机械接触接口的焊接，且可以实现通孔连接。该技术带来了设计灵活性，可让开发人员创立更多先进的电子应用，包括用于医疗领域的应用。
称为MediSpec?能够把SlimStack互连集成到采用综合迹线的3D连接座中。然后，Molex开发了创新的模塑互连器件/激光直接成型(MID/LDS技术。医疗设备设计人员就能够把高度复杂的功能集成到非常紧凑的解决方案中，这是现有的平面2D技术所无法完成的
激光直接成型(LDS技术允许微线条电子电路成像在多种符合RoHS指令的模制塑料上。大批量生产中，使用3轴激光来增加图案变化的灵活性。有可能将线条和间隔减小至0.10mm0.004"以及将电路间距降至0.35mm0.014"如果需要，可以加入大量的其它多功能特性，包括激光钻孔、开关板、传感器、乃至天线。
其能力继续增长，随着MID/LDS技术的普及。成为一种在医疗行业实现小型化和融合的方法。Molex拥有全范围MID可靠性测试设施和支持服务，以确保产品品质和可靠性。
只需最少的清洁，Molex圆形MT扩束互连解决方案提供了高密度光纤互连。同时提供超越数千个插配周期的可重复光学性能。该扩束MT互连产品包含了高密度、MPO前面板接口，比方MPO阵列连接器和圆形MT连接器，以及包括高密度盲插MTHBMT和盲插MTPBMTP背板连接器。此光纤互连产品在2010年获得2010年芝加哥(Chicago创新奖。
基于垂直腔面发射激光器(Vertical-CavSurface-EmitLaserVCSEL光收发器企业正为市场带来每通道25Gbp收发器。例如，光纤互连产品方面。来自Luxtera公司的硅光电技术，可在同一芯片上结合晶体管电子学和光子学，让最终用户以合理的本钱，轻易达到高于25Gbp调制速率。
铜缆通信有距离的限制。Luxtera公司的产品，保守上。与此相反，实现了光纤互连，从大型系统中的中间电路板，达到超越2公里的范围。
3月的慕尼黑上海电子展上，3月20日在新国际博览中心W4馆将举办“国际医疗电子创新论坛”论坛将更好地促进医疗电子供应商和行业客户之间的互动。众多国外知名连接器厂商，如泰科TEConnect莫仕Molex航空电子JA E广濑电机HRS雷莫Lemo欧度ODU菲尼克斯PhoenixContact浩亭Hart魏德米勒Weidmul欧达可OTA X富加宜FCI申泰Samtec山一电机YA MA ICHI等集体亮相，与国内领先的贵州航天电器、中航光电等一起组成了全亚洲最豪华、最丰盛的连接器饕餮盛宴！
搭建一个探讨技术创新的平台。届时，将有业内领军企业代表、资深专家围绕医疗电子热点技术、市场发展方向等进行深入交流。
回馈产业！和“高效工作，慕尼黑上海电子展主办方将继续开展“万元奖金。快乐生活！系列奖项，为您的工作及生活增添便当与乐趣。即刻进行观众登记，三重惊喜等着您！
?第一重惊喜
颁发规则：
经过资格审查后，主办方针对登记观众。提供50人次，每人获得奖金CNY500元。结果在2012年3月单独通知相应的获奖人。获奖人领奖需要同时满足以下要求：
1.主办方出具的获奖通知邮件（打印版）
2.自己身份证和名片
3.自己亲自莅临展会现场
?第二重惊喜
颁发规则：
经过资格审查后，主办方针对登记观众。结果在2012年3月单独通知相应的获奖人。获奖人领奖需要同时满足以下要求：
1.主办方出具的获奖通知邮件（打印版）
2.自己身份证和名片
3.自己亲自莅临展会现场
?第三重惊喜
颁发规则：
领取“神秘小礼物”现场领取并阅读《完全观赏手册》找到其中的兑奖礼券。持该兑奖礼券、自己胸卡、名片。
关于 electronicaproductronica和全球电子展网络
electronica世界领先的电子元器件和组件展览会。productronica世界领先的电子生产设备展览会。两展分别于单双年在德国慕尼黑轮流举办。
包括electronicaproductronicaelectronicIndiaelectronicA siaelectronicaChinaproductronicaChina和electronicA merica这些展会基于慕尼黑外乡展览会的经验，德国慕尼黑国际博览集团全球电子展网络包含了全球的一系列电子展览会。展示了契合于当地市场需求的内容。
德国慕尼黑国际博览集团简介 |
