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2011年触控面板市场先探 新的单片式玻璃触控结构面世

文章来源:最新采集     发布时间:2012/2/23 9:01:44  【关闭】

包括了超越190家以上的厂商、11项技术、22种应用产品以及9个尺寸分类等,NPDDisplaySearch2011触控面板市场出货及预测报告(2011TouchPanelMarketAnalysiReport一次涵盖了触控面板产业里的全球大厂。还包括有从2010至2017年的市场调查结果与预测资料,每季提供市场、供应链更新及主要厂商发展分析等?

2012年2月22日--NPDDisplaySearch于2011年底发布了触控面板市场季度演讲Q411TouchPanelMarketAnalysi本报告对全球44家触控屏相关厂商展开了调研,NPDDisplaySearch上海办公室。这些厂商均是各地区出货量占有重要比重且具有代表性的厂商,通过此分析可以让我及时地掌握2011年触控市场发展。演讲包括投射电容式技术和平板电脑应用分析,还对新兴的单片式玻璃触控技术与出货状况(SOCSensor-on-Cov也叫OGS-OneGlassSolut或TOL-Touch-on-Len进行了论述,该技术已经被视为是下一代触控技术与结构的重要发展。

单片式玻璃触控技术已展现出未来成长的动能,此次调研中我发现。手机与平板电脑品牌厂商对于这种新兴结构的导入均表现了浓厚的兴趣。基本上,单片式玻璃触控技术除了可以节省资料本钱外,也有助于减轻手持式终端装置的重量。随着触控模块厂商对新应用、新技术和新结构方面积极投入,随同手持式装置(特别是智能手机和平板电脑)市场的蓬勃生长,触控技术升级与产业生态的演变均显得相当有活力。

投射电容式成市场主导

但是为了更加及时地了解上一年的行业发展,NPDDisplaySearch每年6月份发表全球触控面板市场分析演讲。从2010年开始,选择在第四季度先行对当年出货进行调研与估算。虽然调研的覆盖率不如年度演讲完整,但是由于我所选择的均是各地区代表性的厂商,因此对当年的市场概况与来年的发展趋势具有显著的指标意义,并且具有更重要的时效性。

也包括下半年的出货估算。调研进行的时间约在2011年11-12月之间,2011年第四季度的演讲内容包括被调研对象上半年的实际出货。因此对下半年的出货估算有更高的准确性。调研的对象包括触控传感器、触控模块和触控控制芯片厂商等。

手机和平板电脑导入与蓬勃出货的挹注之下,2011年投射式电容在出货与营收两方面均已超过了电阻式,成为消费性电子产品触控技术的主流。例如:2010年手机电阻式触控模块全年出货约为2.4亿片,但是根据2011年第四季度报告的统计,针对那些被调研的重点厂家的出货量累计估算仅约为1.3亿片左右;这显示出了电阻式的衰退趋势似乎已成了定局。不过,电阻式仍有其技术上的特殊优势(例如:可支持触控笔或是带绝缘手套操作)另在车载显示屏上的应用有增加的趋势,由2010年的1,投射式电容(ProjectCapacit和电阻式(Resist2010年分别占了40.6%和56.7%出货比例。但根据2011年第四季度的调研结果。500万片成长到2011年的1,600万片。

表一、2011年44家接受调研的主要触控厂商的出货(单位:千片)

数据源:NPDDisplaySearch2011年第四季度触控屏市场分析演讲

但我估算2011年应该可以生长到6,2010年on-cel内嵌式触控面板的出货仅为1,900-2,000万片之间。400万片左右。2011年on-cel内嵌式触控面板主要应用在AMOLED上,TFTLCD应用相当少?on-cel内嵌式触控面板供应链主要在于华映(CPT和三星行动显示(SMD,SamsungMobilDisplai之间,也就是华映将on-cel内嵌式触控传感器出货(以大片形式)给SMD并用作SuperAMOLED封装玻璃。

和鑫光电(HannsTouch原Sintek将在2012年第一季里开始运作新的5.5代(1300x1500mm触控传感器生产线,由于SMDSuperAMOLED面板在终端市场颇受欢迎。最大产能约为每月5万片玻璃基板。另外,住友化学(Sumitomo计划在2012年于韩国DongwooFine-Chem厂房里新建一座5.5代触控传感器生产线生产线;如同和鑫光电,两者最大的下游客户应该是SMD

具有容易生产、应用面积弹性大等优势。不过,光学式触控技术(OpticalImage曾经在公共显示器(PublicDisplai和一体机电脑(all-in-onPC应用上有相当斩获;该技术特别对大面积的触控面板需求应用上。随着微软在新一代的Window8所开出的较高触控面板规格(包括100Hz响应率和支持5点以上真实触控)以及投射式电容正式量产并应用于一体机电脑(例如:联想的IdeaCentrB系列)未来光学式触控技术恐怕会受到不小挑战。

微软的Kinect也是利用影像传感器组件(CIS,另外。CMOSImageSenor来对使用者进行“未直接触控”手势捕获与辨识,但是其运作原理与光学式触控技术并不相同。随着Kinect应用于Xbox360胜利,微软2012年再接再厉地将Kinect应用于个人电脑、笔记本电脑等更具有庞大出货量的应用上,并且已经着手开发下一代的Kinect2显然,AppleiPhon于2007年掀起的新一代人机接口旋风,从触控面板开始后,声控与手势辨识也将接棒演出。

没有几家触控模块厂商可以提供20寸以上、足够产能与可接受价格给一体机电脑品牌商;以当前23寸的规格来说,目前为止。包括普通强化过的外表玻璃(钠钙玻璃)触控模块,报价仍然高达120美元以上。同时,为了达到该有的平安性与保护规格,一体机电脑所采用的外表玻璃也比较厚,约为1.8mm手机通常为0.5mm平板则是0.7mm而SITO玻璃传感器厚度则为1.1mm手机和平板则是0.3-0.4mm厚度所造成的影响不只是维护的考虑,对传感器与控制芯片而言,往往也必需因应而一并调整。虽然占有最大市占率的AppleiMac超越40%尚未采用触控面板设计,但是由于对Window8期待,不少一体机电脑品牌商已经跃跃欲试,这对20寸以上的触控模块厂商来说是相当正面的消息。

新的单片式玻璃触控结构面世

首度将单片式玻璃触控技术的出货列入调研。单片式玻璃触控基本上也属于投射式电容技术,但是将ITO感测线路制作于外表玻璃上(非面对使用者的那一面)因此可以省掉额外的一片传感器基板;除了潜在本钱优势(如果良率得宜)外,厚度与重量的降低是下游的终端品牌商青睐该技术的重要原因。根据我估算,2011年采用单片式玻璃触控结构的主要触控模块厂商是胜华(Wintek达虹(Cando与和鑫光电(HannsTouch总计出货量约为1,第四季度的演讲中。600万片左右,主要的出货应用是3寸以上的智能手机,如HTCWildfirS类产品。

再切成所需要的外表玻璃大小。这样的流程好处是以整片基板大小来进行蚀刻制程时,产出比拟有效率,感应线路良率也比较高;然而问题是强化后的玻璃一经再次切割,其切割成形后的玻璃外表会发生许多看不见的细微损伤,而这些细微损伤正是造成日后玻璃强度弱化、易于破裂的主因。通常在使用CornGorilla材质作为独立的外表玻璃时(不兼做传感器)切割成形后的玻璃经强化后可以达到600-700Mpa之间的强度(CS,几乎所有在2011年出货的单片式玻璃触控结构均采用所谓的大片制程”SheetType流程是先将整片玻璃基板予以强化、并以整片基板的大小进行ITO线路蚀刻后。CompressStrength厚度≥0.6mm但是经“大片制程”后的外表玻璃(兼做传感器)其目前约仅达到400-500Mpa规格。

于2011年时所要求的检验规格也多半在450Mpa左右;看起来这个检验规格似乎不难达到但是问题在于,品牌厂商为了拥有单片式玻璃触控结构的好处。目前批量生产的稳定度须提高。宸鸿(TPK宣称他TOLTouchOnLen制程可以维持一般独立外表玻璃时的强度,同时兼具单片式玻璃触控结构的好处。虽然他没有对外正式说明制程细节,不过业界一般的猜想是采取所谓的小片制程”PiecType宸鸿预估在2012年第二季末可以将TOL制程顺利导入量产。

平板电脑的需求强度有机会更甚于手机,单片式玻璃触控结构一旦较为幼稚。这是因为重量会影响可移植性,自然也就影响实用性与购买意愿。以AppleiPad来说,第二代采用较薄的0.4mm厚度的传感器后,重量已经降低到601克(Wi-Fi版本)若是以单片式玻璃触控结构导入,还有机会挑战500克。

单片式玻璃触控结构所面临的问题,目前。除了感应线路的制程选择、兼做外表玻璃时该有的强度维持与质量稳定性外,控制芯片的调校也是一个重要影响因素。由于投射式电容技术侦测的电容值的变化,而面板电子线路运作时,就容易对传感器造成干扰讯号;若是控制芯片无法梳理出有效的触控讯号、过滤掉干扰讯号的话,触控的灵敏度就会受到影响。单片式玻璃触控结构可能会让感应线路更靠近面板,干扰的机会也一并升高。事实上这也是in-cel内嵌式触控面板亟需克服的问题。不过,纵使如此,面板厂对内嵌式触控面板技术的兴趣并未就此消失,预计2012年内嵌式触控面板将加入战局,与现有的玻璃结构、薄膜结构和单片式玻璃触控结构形成竞争的局面。

 
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