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Farnell推出创新服务，无源器件可提供定制包装

文章来源：最新采集发布时间:2006/7/19 9:21:54 【关闭】

日前，电子元器件分销商Farnell InOne推出一种可重新包装的服务(rereeling service)，无源器件可以根据客户指定数量提供盘状包装。采用这种包装方式，元器件装载在连续的条带上，并装入凹坑内，凹坑由塑料带盖住以便卷到盘上，主要是方便元器件贴片机使用。

这项服务面向表面封装无源器件，诸如电阻器、电容器和电感等。由于用于小规模生产，这些元器件通常每卷的数量比较大，但有时候客户仅需要少量元器件。这项服务可以将元器件按指定数量重新包装，节省时间和费用。

Farnell InOne的这项新服务可以帮助工程师避免浪费元器件的问题。未使用的元器件可以被重新包装使用，彻底根除了未使用元器件的库存问题。同时，元器件封装效率得到改进，并且客户仅需要按照需要购买。

该服务还同时提供引带和带尾(leader and trailer)，元器件盘在7英寸卷筒上供贴片机使用。据称，Farnell InOne的这项服务包括多家厂商的无源器件，如AVX、Epcos、Phycomp、Multicomp、Murata、Welwyn和松下等公司的产品。

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