根据以上分析我敢断定：英特尔三年之内必将逾越高通！因此。
IE浏览器市场的绝对王者。今日，三年前。谷歌Chrome则是当之无愧的领跑者。而移动芯片市场中（SoC高通现在无疑是绝对的王者，但是短短三年内，英特尔将会取而代之！
这段经历作给予我便是看待事物的不同视角。已经见证了AMD和英特尔的短兵相接，这一定是一个很大胆的论断。也明白。但是团队紧随科技界15年之多。ARM逾越MIPS和Super-H以及PoerVR和BitBoi卷土重来！
这其中不乏疯狂的预测，移动系统级芯片（MSoC将会成为未来三年的热点话题。因此你会看到很多很多类似的预测。例如 RobertX.Cringlei一位前PBS.org科技作者，曾经被揭露伪造斯坦福大学的博士学位证。最近他预测英特尔将会收购高通！
英特尔会最终在移动市场证明自己。然而根据我分析论断。
观点差别 各抒己见
都喜欢用抽象的数字和概念。但是有一点需要明白：不是公司发明了技术，产品技术白皮书和构架分析与现实应用以及实际测试有着很大的差异。大多数的科技作者在讨论公司的发展前景的时候。而是公司中的人才发明了技术。
但是正是有了像科比布莱恩特这样的球员和非尔。杰克迅这样的主教练才是得他成绩了一个冠军梦之队。说的再简单一些，就以体育为例。洛杉矶湖人队在某些年份里要比其他球队优秀。当一个公司被收购，买家其实并不是真正需要公司的所有资产。相反，买家可能是想通过支付高昂收购费来得以使用某些专利而已，当然更重要的买家能够把关键性技术人才收之麾下。
系统级芯片构架，因此未来移动系统级芯片（MSoC发展将会依靠：其一。其二，生产工艺。其三，图形技术。
展望CPU构架
比方说是Cortex-A 9或者 Cortex-A 15然后把采用Mali或者是PowerVR公司的技术图形处置器组合在一起，很多人都认为所有的移动系统级芯片都一样。某家公司把ARM公司授权的芯片设计买来。再加上内存以及I/O接口，然后就可以进行生产了
注：苹果已经收购Intrinsiti公司。则可以改善性能。而有的公司则是设计全新的芯片，很多认为所有采用ARM设计的芯片的功能自然也是一样。但是略微懂行的科技喜好者们则知道ARM仅仅是一种指令集。而有的公司可以从ARM公司购买完整的CPU核心。布局设计（Intrinsiti公司为苹果以及三星公司设计的产品属于此列。而不采用ARM公司提供的设计方案。高通公司生产的ScorpionCPU核心就是采用此种方式。而其最新的"Krait"同样是高通自己设计的产品解决方案。英伟达的"丹佛计划"ProjectDenver自然也属于这一类别。英伟达通过收购PortalPlayTransmeta以及 ULi公司获得研发产品的关键专利以及专业研发团队。
例如内存的带宽，但是值得注意的CPU核心在整体产品系能表现中的比重并不是很大。还有很多因素需要考虑。总线的结构，缓存设计等等。就单拿带宽来说，带宽是一个重要指标，但是内存的延迟也起着同等重要的角色。这就是为什么AMDAthlon64芯片的性能要优于英特尔的奔腾4芯片的原因之一。同理，这也是为什么苹果的iPad2操控反应速度以及整体系能表示好于同类产品的主要原因。这绝对不是简单的"拿来就用"产品设计方案。
必需要搞清楚两件事情：哪家公司的研发团队最擅长实现芯片的最高性能以及哪家公司的研发团队最有可能在芯片功耗领域领先竞争对手。为了能够预测未来三年内哪家公司能够在移动系统级芯片（SoC市场领先对手。
CPU性能
让我先说说芯片的系能。毫无疑问，谈论芯片功耗之前。英特尔在实现最快CPU方面有着最优秀的资源，英特尔拥有着最优秀的资源从而能够使其具备生产最快CPU能力。ARM公司以及高通将会不可避免的防止x86构架生产商所经历的生长之痛。
高通将会从局部乱序指执行Scorpion构架转变成完全乱序执行的"Krait"构架。Krait应该能够实现处置器达到峰值时候的运行效率从而实现效率最优化。下一代移动处置器中。
高通却已驶入了自己不能操控的领域，与此同时。这个领域高通的工程师缺乏相应的专业知识和背景。ARM公司在研发Cortex-A 9采用了乱序执行设计）芯片过程中积累了局部经验。但是其新的Cortex-A 15设计方案中，ARM将会为每一个执行单元提供独立的预留缓存空间（theinstructqueue英特尔和AMD过去也采用过独立预留缓存空间的方式，但是现在却都采用统一预留缓存空间（unifireservstation来改善性能和使用效率。与ARM公司不同，高通想直接采用统一预留缓存空间技术。最初奔腾Pro首先胜利的采用了统一预留缓存空间，所以认为高通采用这样跳跃式发展不能胜利的想法是站不住脚的至少有机会。
也许这样技术会让你想起古老的奔腾处置器来。这真是关键所在尽管采用如此过时的技术，英特尔的AtomMedfield构架并没有采用公司的任何先进的技术。这还是一款采用顺序执行（in-ord单核处理器。Atom构架的运行速度已经快于ARM构架的产品。随着产品对处置器性能要求的不时提升，英特尔自然会把更多的新技术应用到Atom构架产品中去。英特尔在发布Atom构架之初（2008年）便说要在5年内采用乱序执行（out-of-ord那么2013年之英特尔一定会完成。所以，先抛开功耗不说，英特尔自然是能够生产最快的移动处置器。
平台性能
今天市场上大多数的移动系统级芯片的表示都差强人意。苹果的系统总线设计不同于其他厂商。苹果总线设计得益于收购P.A .Semi公司（创建这家公司的人员是来自DECAlpha以及StrongARM处置器的顶级设计工程师。以及 Intrinsiti由PaulNixon创建，内存带宽以及延迟方面也很相似。除了苹果的方案。曾经负责ExponentiTechnologX86构架处置器项目，目前PaulNixon就职于德州仪器MCU部门。这两家公司。
还未看见来自ARM德州仪器以及高通的系统总线设计方案表示出高性能的水准。而来自英伟达的Tegra产品线采用的系统总线与其竞争的产品并无太大的区别。现在发售的Tegra3内存带宽仍然低于去年苹果采用A5处置器。但是英伟达的研发能力不容小觑，目前为止。终究英伟达在NV2环形内存总线（ringmemoribu这个nForc2平台的获得业界的认可，并且在其显卡使用交叉内存控制器（crossbarmemoricontrol方面积累着丰富的经验。只是目前英伟达并没有把这些事情提上日程而已。
英特尔的平台表示能力向来不俗。无妨看看英特尔现在SandiBridge-E平台。再一次重申，另一方面。性能历来不是英特尔的拦路虎，而芯片功耗则是英特尔面临的最大挑战！
无线性能
英特尔在3G/LTE无线领域的经验几乎为零。但是基于802.11规范的无线方面却有着良好的口碑。英特尔的迅驰（Centrino平台更是把英特尔在笔记本电脑市场推上了王者宝座。
英特尔已经获得了3G/LTE领域的重要资源的整合。高通，但是随着英特尔完成对英飞凌的收购的完成。一直是3G/LTE领域的强者。但是高通的802.11无线网络的软肋则是通过收购Athero来加强的无线领域，高通的3G网络技术是领先的但是LTE制式技术方面，高通的优势并不十分明显。英特尔和高通还要共同面对的敌人包括：英伟达（拥有Icera软调制解调器芯片厂商。3G以及LTE技术都很优秀。三星，NTTDOCOMO富士通以及NEC共同研发的3G/LTE产品。
性能总结
ARM和高通需要在提高CPU产品性能方面加大投资力度。设计工程师并不精通于此，未来三年。因此可能要经历多年以前x86厂商当年所经历的产品研发瓶颈的阵痛。但从性能方面来说，英特尔、AMD和苹果（Intrinsiti以及 PA Semi高性能移动芯片领域人才济济，而在系统总线设计内存管理方面的人才更可谓鹤立鸡群。而英伟达则很有可能是一匹黑马，坐拥丰富的技术组合，尽管还万未采用其高端的总线以及内存设计方案，但是需要竞争对手警惕。
但是却不能不对产品功耗掉以轻心，大谈特谈性能表现。终究正是功耗指标才让移动系统级芯片显得与众不同。而移动芯片的功耗控制方面似乎一直是英特尔的死穴。
转折点：生产工艺
大肆宣扬让人印象深刻的性能功耗比数值是远远不够的实际上智能手机生产厂家必需要让自己的产品能够至少继续一天的通话时间以及更长的待机时间，A RM移动市场所向披靡的原因是至今英特尔都不能够展示低功耗的移动系统级芯片解决方案。移动世界里。这样的规范可以说才算产品能够正常工作。随同着Medfield发布，英特尔至少向我展示了其具备生产能与ARM构架一决高下的移动芯片的技术能力。正如英特尔自己所说的那样，Medfield至少为公司在移动市场占据了一席之地。
ARM和高通在低功耗方面取得了更多的胜利。Medfield发布之前，读者一定听说过许多有关ARM和x86构架的各种优缺点的讨论。确。人们根本不确定这些采用ARM构架的产品的功耗优势有多明显，现在可以说他领先了英特尔四年之久。因为英特尔在发布Atom之后正是花费了四年之久才研发了一款能够与ARM抗衡的产品。
已经提及ARM和高通在提升CPU核心性能方面所面临的挑战正如英特尔在降低芯片功耗方面遭遇的挑战一样多。但是接下来的三年之内又会发生什么呢？现在情况是英特尔的Medfield达到与目前已经上市ARM移动芯片的水平。所以我必需要拿下一代产品进行比拟。前面的讨论中。
这使得其能够与采用在K6K7构架的AMD竞争中胜出。而当AMD采用了胜利的K8构架核心的时候，可以很客观的评价移动芯片厂商在生产工艺方面的优劣。英特尔拥有半导体行业最优秀的工厂。先进的生产工艺使得英特尔至少能够得以维持自己的市场地位。Medfield采用了32纳米制程的生产工艺与ARM解决方案相比已经很有竞争力。而英特尔的下一步计划则是生产工艺提升到22纳米的3-D三栅极晶体管。这实质上是代表着生产工艺的两次进步。英特尔在生产工艺提升方面从未失手过，并且很快英特尔会在IvyBridg处置器生产过程中积累丰富的经验。如果公司依照目前的态势发展，那么英特尔的芯片生产工艺领先对手18个月左右的时间。竞争对手出货28纳米生产工艺的芯片时，英特尔则会采用22纳米工艺的芯片。而竞争对手全面采用3-D三栅极晶体管的时间则会更长。这些工艺的优势能够使得英特尔再降低20-30%功耗。
High-K/金属栅极
其他厂商则要依靠如IBMGlobalfoundri和台积电的芯片工厂生产芯片。三星建造了自己的芯片生产工厂同时也为其他厂商代工。基于ARM构架的厂商目前正在逐步让移动芯片的生产工艺采用High-K/金属栅极。除了英特尔和三星之外。
让后者为其生产采用28纳米工艺的移动系统级芯片。而Globalfoundri28纳米工艺师采用的"先栅极""gate-first"high-k/金属栅极技术。IBM和三星也会如此。除非20纳米微影技术出现，高通与Globalfoundri签署了合同。否则他都不会采用"后栅极"gate-last台积电（可能为苹果A6处置器代工）虽然在不久的将来也会采用"后栅极"方案，但是英特尔已经领先其他竞争对手提前采用了
能够大幅提升产品性能。但是产品良品率则不高，先栅极能够增加芯片管芯密度。生产过程中废品率较低。而Gate-last则是能很好的保证产品生产的良品率。但是对产品设计的要求会更高。英特尔在2007年就开始出货采用Hign-KPenryn处置器。Globalfoundri直到2011年还没有成功的量产Hign-K芯片。
产品良品率一直未达到预期效果，英特尔选择Gate-last不会错的这在其 PenrynNehalem和SandiBridg构架产品中得以验证。高通选择gate-first则可能是错误的Globalfoundri有一条采用gate-first为AMD生产APU生产线。坏消息是据AMD第三季度的财务报表显示。从而导致了公司的营收也未达到预期。
英特尔领先两步
这是因为Nmo管道与Pmo管道使用相同的金属。而这个问题已经困扰半导体行业20余年之久。但是采用"后栅极"工艺则不需要复杂的工艺来控制电压，重要的据公司负责研发的高级副总裁透露台积电决定采用"后栅极"工艺的想法由来已久。导致采用"先栅极"工艺良品产出率不高的局部原因是由于这种技术需要厂商精确的控制台Vt门限电压。因为Pmo管道的金属栅极与N管道的不同。尽管这种技术管芯密度没有"前删级"工艺高，但是良品产出率却很高。很明显，最容易让人失去市场的产品迟迟不能上市。因此良品产出率很重要。然而如果想从"前栅极"转向"后栅极"也不是一蹴而就的事情。这可不像把Globalfoundri订单取消然后直接在台积电的订单上划勾打叉一样简单，因为工艺的转变则意味着需要重新设计产品结构。
高通宣称其绝大多数的采用28纳米生产工艺的芯片不好采用high-k/金属栅极技术。这对高通来说，似乎高通也意识到采用Gate-first良品率根本无法满足需要。洛杉矶举行的2010年国际电子设备大会上。个十分不利的条件。
性能结论
英特尔32纳米hign-K方案（Medfield与采用40/45纳米工艺的基于ARM构架的芯片相比有着竞争优势。
英特尔则会采用22纳米的3D三栅极晶体管技术，而在下一次产品升级过程中。这相当于产品工艺两次飞跃。高通生产工艺则是由45纳米工艺转向28纳米工艺。但是其并不能采用先进的High-K工艺，这样的结果则是性能提升以及功耗降低方面的不尽如意。苹果会从45纳米工艺转向28纳米的high-k技术。英伟达则是从40纳米向28纳米工艺转变（同样采用Hign-k技术。所以与高通相比，苹果和英伟达的28纳米工艺系能的提升会由于高通的28纳米工艺。
英特尔通过采用先进的生产工艺可以提升性能降低功耗。高通将赌注押在28纳米先栅极（gate-first技术上，凡事有利有弊。如果产品良品产出率让人满意的话，芯片的高密度会让高通占用优势。而现在似乎别无选择，高通必需支持芯片生产工艺向28纳米提升。
高通必须要在采取乱序指令以及改善内存结构上苦下功夫。而公司的设计工程师则是Krait中首次设计这样的方案。必需确保指令集万无一失。而英特尔却在这款没有太多技术含量的Atom芯片设计中表示十分优秀。而取得这样的成果的前提是英特尔根本没有使用在x86构架产品积累和研发的任何一项新技术！但是有的事偏偏利大于弊。要想提高产品竞争力。
英特尔的生产工艺的领先形势会一直持续。当所有竞争对手试图追赶英特尔的high-k/金属栅极生产工艺的时候，当然。英特尔已经公开展示Claremont一款Near-Threshold超低电压处置器，能够在低于10毫瓦的电压下工作。更有意思的和Atom一样，英特尔的这款芯片还是基于原来的奔腾核心构架。
所以英特尔在芯片构架以及生产工艺方面将会胜出。那么只剩下一个因素形势还不甚明了图形处置器！
移动显卡历史回顾
移动芯片市场图形芯片的主导者是PoerVR和高通的Adreno.而这两家图形芯片厂商追根溯源在当年都是研发x86游戏产品的可惜都以失败告终。2011年。
苹果甚至德州仪器都在使用它设计的图形芯片技术。回到90年代，PowerVR无疑是最卓越选手。因为英特尔。ImaginTechnolog还叫VideoLogPowerVR系列芯片的采用了全称为TileBaseDeferRender渲染技术。虽然Videolog不是第一个采用这种渲染方式的公司，但却是将这种渲染方式胜利应用于实际的市场产品上的公司。这种技术只把可见局部图形进行渲染，而看不见的局部则不需要渲染，这样无疑很大水平上节省了带宽。而在那个时代，其他显卡厂商还是采用采用保守的无论像素是否可见，都要全部进行渲染的老路子。
这意味着什么呢？客户花费300美元购买的显卡，然而PowerVR最大的问题则是团队主要是由极富远见的数学家和工程师组成。但是缺乏芯片设计和游戏开发的经验。最初这款PowerVRPCX芯片缺乏双线性过滤功能。仅仅得到像最初PlaySat游戏机中显示的纹理像素化的效果。而同时代Nintendo64和 3Dfx显卡则提供双线性过滤功能，能够为客户提供更平滑的游戏画面。而这个双线性过滤功能并不是什么高深莫测的技术，最大的问题在于PowerVR研发工程师并不愿意为产品加入这样功能。尽管这个问题在接下来的PowerVRPCX2中得以解决，这款显卡主频更高，也采用了双线性过滤技术。倒霉的这个设计团队缺乏游戏开发经验，并且团队领导人也没有把游戏系能给予足够重视。后果就是设计团队认为没有必要加入 src*dst温立交混技术。这项技术主要是用来发出彩光，主要用在渲染爆炸场景，模拟激光束，显示异域风格的长廊等环境中使用。问题又出在团队设计理念上，不是什么技术难题，关键是团队缺乏那么一点远见。
白白丧失了这次绝地反击的大好局面。当初VideoLog不得不召回产品原型，事情原本还是有转机的当年的一代名机"世嘉Dreamcast"就是采用了由NEC生产的PowerVRSeri2系列芯片。而这款芯片可以说在当时是最流行的游戏机图形芯片。然而倒霉的VideoLog接下来的产品设计上却一再失误。结果发现产品设计存在致命的故障。而有点问题则是出在和鼠标指针有关方面！一次又一次，不是技术难题让PowerVR无法攻克，而是接连不时的错误加错误！而正是PowerVRSeri2系列显卡的失败迫使公司做出了推出高性能显卡的行列，转而专注于低功耗图形芯片设计上来。
也许是公司做出的最明智的决定。因为这样就可以使公司更专注于数学和程序模块的研发，接下来的PowerVR则是实现显卡芯片生产商向芯片设计商的转变。这种营销战略与ARM公司相差无几。这一转变。从而不再关注具体的生产工艺的设计。由于在公司90年代有着丰富的图形设计和应用经验，PowerVR今日华丽的转身让我对其充满期待！
BitBoi疯狂故事
因为这是高通从AMD购买的公司。AMD又是从ATI购买的ATI则是通过收购BitBoi获得Adreno而移动显卡领域的另一卓越选手当属高通的Adreno图形芯片。Adreno公司绝非等闲之辈。
BitBoi这家公司以"跳票"而声名狼藉。但是采用这家公司技术的产品也确实存在这个故事说起来有些疯狂，现在懂些科技史的人可能知道。而实际上，也对讲疯狂的故事乐此不疲。
芬兰盛行Demoscene就是顺序员（很多人才上高中）聚集到一起编写能够使计算机硬件达到极限的软件。这个创意包括发明出让人难以置信的视觉效果或者是让实现这样的视觉效果的顺序尽可能的小。这些Demo创意把在视频和音频领域极富发明力的人才聚集在一起，故事要从1991年说起。90年代初期。这些人就是地道的编程天才。这些竞争项目包括仅仅用4KB空间写成的介绍（包括音频和视频）以及64KBDemo有兴趣的朋友可以在网络上找到相应的视频看看。这个局面，可以想象一下繁华的商业街道，不过把所有人都想象成软件工程师。很盛大的局面吧。
只是为当地公司开发软件。征服了SecondRealitidemo后，当时最出名的一个小组是FuturCrew竞赛中获得了第一名。这个小组成员中就有MikaTuomi也被成为Trug可是一位顶级顺序员。正是和他弟弟KajTuomi以及一群要好的朋友创建了这家名为BitBoi公司。起初。开始把兴趣转向3D显卡。
研发进去名为 Pyramid3D显示芯片，经过一些列招兵买马的准备后。这是为一家名为TriTech公司设计的绝大多数人认为这是BitBoi第一次"跳票"但是这款芯片设计设计工作已经完成，并且产品原型也生产了很多，并且在微软大会上得以展示。产品的研发和生产几经起伏最终废品生产了但是由于TriTech同时还生产音频芯片，并且它生产的音频芯片侵犯了CirruLogic公司的知识产权。两家公司对簿公堂后，前者输掉了官司，最终导致公司关门大吉，这款采用Pyramid3D芯片的显卡也最终没有机会接受消费者检验。
这些软件天才们最不怕的就是挑战。于是重整团队卷土重来。这一次他瞄准了一些大公司：Real3D从Lockhe剥离，当然。被英特尔收购。Rendit被美光收购）创新实验室（最终收购了3DLabATI英伟达，甚至他还找到DiamondMultimedia.但是这些公司都不愿意和他合作，最后他只好决定自己做。
这应该是基于英飞凌在集成内存方面的专业技术的考虑。这一次他项目是Glaze3D计划采用9MB集成DRA M和高性能的填充率。公司募集到第一轮的风险投资资本并且选取英飞凌作为其硬件生产商。
BitBoi终成正果
开始编写一种软件，KajTuomiMika弟弟。能够让程序员用C语音完成一个单元设计，然后用工具套件软件自动转换成VHDL这样就可以模拟顺序的运行。这种软件可以让设计工作通过模拟器来进行。随着3D显卡的发展，这种设计理念实用性极高。后来他把这款Glaze3D更名为AxeBitBoi许诺的技术规格更高！
BitBoi又演砸了
此事正值互联网泡沫危机。内存价格急跌，事情发生在2001年。英飞凌作为唯一能够生产Axe芯片的厂商在危机中，不得不关掉集成DRA M部门。这意味着BitBoi可以正常工作的芯片除了英飞凌外没有厂家能够生产。这和高通选择"先栅极"High-K工艺代工厂有着惊人的相似。但是Axe也不能算作"跳票"产品。英飞凌DRA M部门关闭之前，生产了数量有限的一些Axe显卡，这也让BitBoi才得以可以拿着这些显卡向风险投资公司展示他能力。
想让编程天才屈服？没门！
这是一款高性能的电脑显卡芯片。要完成这个项目，接下来整个团队则是着手研发代号为"Hammer"显卡芯片。BitBoi遇到前所未有的挑战。2002年，英伟达开始销售GeForc4产品而ATI开始出卖Radeon9700/9800产品，这几款产品可都是两家公司生产有史以来最优秀的显卡。这时候，诺基亚找到于是BitBoi开始设计手机图形芯片。得益于 Kaj设计的模拟软件，很快就设计出了芯片，这些C语言编码可以从EPGA 直接输出。尽管这些设计并不是真正的芯片，但是性能卓越。BitBoi团队的春天终于来了
BitBoi被ATI收购开始了Imageon产品线。AMD和ATI合并之后，2006年。Imageon部门在2009年被高通收购。这也意味着部门的50名员工从AMD芬兰总部转移到高通的芬兰总部。
基于BitBoi极富传奇色彩的技术。Adreno225图形芯片将会用在Krait芯片中，这正是Adreno由来。高分辨率下性能要优于使用了PowerVRSGX543MP2图形芯片的苹果A5处置器。而PowerVRSGX543MP2和Adreno225图形芯片的性能都比Tegra3图形芯片性能强劲。英伟达则是一再强调，从久远角度看，公司一直致力通过增加CPU核心的性能发明更多的价值。
致命魔术
英特尔，所以一方面。苹果以及德州仪器都采用了PowerVR图形芯片方案取得的不错的效果。而高通的图形处置器则是来自BitBoi技术，产品性能也十分优秀。
成立一家名为 SIRUInnovatOy公司。但是问题的实质就在这：BitBoi团队的主要成员在一年前纷纷离开了高通。
也许你历来没有听说过SIRUInnovatOy公司的名字。但是这家刚刚起步的小公司在过去一年内可谓风生水起。宣称目前正在研发授权形式的低功耗图形IP核心。这也体现出了科技记者们两种风格：一种喜欢跟踪公司并且主要谈论公司的专长。而另一种记者则是更家关注人才的流动。
曾是高通芬兰总部的图形芯片硬件项目部的经理。值得注意的尽管MikkoAlho现在身处管理层，尽管目前我尚不清楚SIRU团队的所以成员。但是BitBoi开创人Mika和 KajTuomi兄弟是公司的联合开创人。此外MikkoAlho公司的总裁。负责项目计划，人员配置，设计安排，日常项目协调，项目进展汇报等工作，90年代的BitBoi团队里他负责顺序模块设计工作的还包括基于C语言以及RTL-model应用等方面的工作。这意味着这个公司的管理层更懂技术。JarkkoMakivaara前高通芬兰总部的工程师部经理也加入了SIRU.JariKomppa芬兰高通总部高级工程师，同样也加入了这家公司。此人可谓Demo界的传奇人物。当然SIRU团队里还有很多前BitBoi成员。
移动显卡设计领域有着10多年的珍贵经验，所以2009年加入高通的高级图形芯片工程师。过去的一年内，并不是全心全意的为高通服务。
却不是什么大问题。团队成员全是编程高手，还记得我前面说过的PowerVR正是缺乏不能预判到软件开发者以及用户需求的工程师而导致失败的例子吗？这对于SIRU来说。还有来自Fathamm高级顺序员。
性能就提升了50%而SIRU团队里精通x86构架工程师可全是一些元老级的人物，另外我深知硬件设计和软件驱动对于产品性能同样重要。Adreno205芯片再升级了驱动之后。顺序指令（in-ord单核处置器方面的才干无人能及。现在还认为基于奔腾构架的Atom和NearThreshold概念技术可笑至极吗？
移动图形芯片的研发将会怎样呢？等一下，高通芬兰总部在流失了如此多的人才之后。这些人也离开了高通：MarkoLaiho原BitBoi首席软件构架师，高通芬兰工程部经理半年前也离开了高通，成立了一家名为VireLab公司。JoonaTorkelli原BitBoihandheldIP产品部经理，高通芬兰担任图形软件部门负责人，JaniHuhtanen精通显卡驱动以及2D/3D图形算法，前高通高级工程师。JussoHeikkila以及 KariMalmber都加入了这家公司。
这无疑是对高通的繁重一击。原来归高通独有的专业技术人才现在却成立了两家公司，随着大量高级人才的流失。都准备把自己的技术以授权的方式卖给尽可能多的客户使用。
基于英特尔Medfield平台的智能手机还未上市。高通第四季度财报显示营收为41.2亿美元。但是未来三年内，最后的思考目前。会发生翻天覆地的变化。想想三年前的柯达！
现在却不得不采用标准的生产工艺，高通面临着三方面的挑战：押宝在"先栅极"工艺上。这就需要高通的CPU工程师在乱序指令设计上面临挑战。图形芯片方面的挑战则是高级人才的不时流失。
目前已经展示了一款采用32纳米制程生产的移动芯片，英特尔呢？生产工艺遥遥领先。不使用乱序指令集技术的前提下就已经很有竞争力。而图形芯片方面，英特尔可以选择PowerVR设计或者SIRU将来研发进去的产品。当然更不能排除英特尔自己的工程师研发出自己的移动图形芯片。 |
