美林下修今年全球半导体增幅至1.2%

美林也观察到智慧型手机在包括高通、展讯、联发科(2454晶片支援下，而SA MSUNG则受惠于苹果和SA MSUNG自家智慧型手机生长快速；而另一方面。往中低阶市场迈进，出货量增加。

下修对2012年全球半导体市场的生长幅度，据精实新闻  外资美林全球半导体产业研究部主管何浩铭对2012年半导体的展望出具最新演讲表示。由原先的3.9%下修至1.2%其中，对记忆体产业年成长率由4.2%下修至(-0.7%非记忆体产业年成长率由4.2%下修至2.6%

积极压低库存以及ASP压力之下，美林表示。半导体在2011年Q4和今年Q1市场需求疲弱，美林也预估，因为新产品线循环的支撑下，半导体产业要回到生长的轨迹将待今年Q2开始，至Q3加速生长，有机会在Q3时回到年成长率转正的水准。

美林今年对逻辑产品、微处理器持正面看法，对于半导体的次族群。而对类比和记忆体产品看法偏负面，自去年9月，美林已较看好台积电(2330联电(2303日月光(2311和矽品(2325预估存货及产能循环可望于今年第一季落底。