回流焊接的技术整合管理 ?B襀鄮售? V??{(? 第一部份:技术整合概念 舫矽Y颩u: 立畇d裳T,? 前言: 美{"?x? 舼=7l\语 应美国KIC公司所约,我将给读者们再分享一些技术应用和管理知识经验。几年前我曾在一些论文中提到一个国内技术应用和管理的现象,我当时说了中国SMT技术的引进出现了不太理想的现象。用户们把焦点放在设备投资上而忽略了工艺知识和管理知识方面的引进。我也说过自1992年接触国内SMT界以来,我并没有见到一家SMT在回流焊接技术应用和管理上是做得完整和正确的。或许一些用户在几年后的今天还不以为然。而事实上,当我们经常还在面对过去十几二十年重复出现的故障模式,例如锡球、桥接短路、虚焊、润湿不良等等,我们就可以知道我们并没有把工作做好。SMT绝对不像我们大多数人所认为的那么容易,要做到能够完全的控制住质量是件高挑战性的事。而单单要做好回流焊接这一块,也绝对不是三两天的培训整改可以做到的。而也因为这个特性,我并不认为多数人能够最正确的做好回流焊接工作。当然,实际上也不是所有的用户都需要做得完美。有些行业、用户是的确可以不太关注质量或没有必要抓准这门工艺的。我希望通过这新的一系列文章,来给那些还有心、有必要对这门技术把握好的用户们提供一些帮助。是他们的焊接,甚至其他的SMT工艺做得更好。 咿疘㊣O饑x Y▋ 啪槏 SMT之所以不容易应用管理,最主要是原因是它牵涉到的科学面很广,因果关系一般较复杂。在遇到问题时工程师必须要能够从多方面进行分析考虑。解决问题需要如此,要做到无缺陷,也就是要预防故障的发生,更要对所有因素了解和进行正确的控制。而这就是‘技术整合管理’的目的了。以SMT技术的综合特性,如果缺乏了‘技术整合’,我相信是不可能做得理想的。基于这原因,本系列的文章,我也在围绕着‘技术整合’这一概念,以回流焊接技术最为例子或对象进行解释。我将会在接下来的时间里,共用7或8期的篇幅为各位有兴趣的读者用户分享以下的一些课题。 矋?珆2蛣? 醨歶?f< 技术整合概念(本期文章的课题) 棁脴?燗? 回流技术中焊点的质量问题 ?9?躃蓶 回流工艺技术的种类和原理 姢柫泊F犺? 材料考虑-工艺材料、器件和PCB 秱?+袣.? DFM因素考虑 "e??惘? 设备(回流炉)因素考虑 褕娂X4R 传统质量管理和技术整合管理 f氎SRpgY 最完善的回流质量管理 @T虥祯轪瞖 让我从技术整合概念开始说起。首先我们先来谈论几个重要的,和技术整合应用相关的概念和定义。 嚾煊?kW? e 芃x憄 工艺特性: 塵湹_4⺄? ?岦嘗〦 SMT技术是门以‘工艺’为中心的技术。对这点的领悟在应用和管理SMT中是重要的。在加工过程中,我们的目的是将‘输入’(例如原材料,SMT中的PCB、器件等)转换成‘输出’(例如组装焊接好的PCBA)。‘工艺’就是这个过程的做法、顺序。如果我们拿烹饪来做比喻,工艺就如烹饪中的煎、炸、煮、炖、炒,以及在过程中该先放什么调料或原料,后放什么调料或原料,什么时候该放多少等等。 絠惬K)楙? c凰3+Q?u 为了准确的控制工艺,确保产品的质量一致而后得以优化,我们必须对工艺进行量化。这就是我们所使用的‘工艺参数’了。例如在回流焊接 |