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[台湾]IC基板厂Q1 毛利不降反升 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2006/4/27 13:00:50 【关闭】 |
虽然第一季是半导体市场传统淡季，但受惠于IC基板供给仍吃紧，台湾三大IC基板厂全懋、景硕、南亚电路板等，首季营收表现虽然不同调，但受惠于高阶覆晶基板制造良率获得明显拉升，以及通讯芯片订单逆势转强，三家IC基板大厂第一季毛利率不跌反升，超过市场预期数字，其中又以景硕毛利率冲上三九％表现最佳。对于第二季市场展望，在微软XBOX360基板订单陆续到位，以及计算机芯片组五月后订单开始增温，三大厂对营运表现依然乐观。
台湾三大IC基板厂陆续公布第一季营收数字，除了全懋受到季节性因素影响，营收小幅下滑一．五％外，景硕及南亚电路板分别在新厂投入量产，以及通讯订单维持强劲下，单季营收再创新高，其中又以景硕营收季成长达一七．五％最佳，南亚电路板也有七％左右的成长佳绩。
IC基板市场第一季仍受制于供给吃紧，各家营收表现呈现淡季不淡局面，早在市场预期之中，不过根据台湾封测厂商指出，IC基板厂营收上升不如为奇，第一季三大基板厂的毛利率同步上扬，才是较令市场感到惊讶之处，其中景硕因为产品线多以高单价的利基型覆晶基板及塑料闸球数组基板（PBGA）为主，所以毛利率一举冲上三九％，至于南亚电路板及全懋则受惠于良率提升，毛利率也拉高到三五％至三六％。普遍来看，基板厂首季营运表现均高于市场预期。
至于对第二季市场展望上，各家业者的观点虽然不同，但乐观基调则是没变。景硕受惠于通讯芯片订单第二季维持强劲，以及赛灵思（Xilinx）、Altera、德仪等高阶覆晶基板出货转强，现有产能已满单到五月底，由于DDR2基板出货量在第二季放大，清华新厂产能又陆续开出，市场法人预估景硕第二季单月营收有挑战十二亿元实力。
全懋第一季营收虽小幅下滑，但四月起新接获微软XBOX360的覆晶基板订单，已确保第二季营运将再上层楼，加上计算机芯片组旺季出货效应于五月下旬开始发酵，全懋对第二季展望亦十分乐观，市场法人预计单月平均营收应有十三亿五千万元的高水平。
南亚电路板第二季接单情况则与全懋类似，在微软XBOX360的覆晶基板出货量大幅拉高近一倍，以及英特尔的双核心处理器、高阶芯片组等覆晶基板订单可望于五月初大量涌入下，亦十分看好第二季营运表现，持续成长没有问题。同时，由于英特尔的CPU基板层数拉高，自然削减基板产能，南亚电路板认为覆晶基板缺货问题势必将延续到明年，基板市场基本面仍处于向上成长趋势之中。 |
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