整并潮在全球科技产业是处处发酵，整体来看。从半导体、面板业、太阳能产业，还有这3大产业的最上游供应商设备产业都在整并，日前应用资料 AppliMateri购并瓦里安半导体(VarianSemiconductor且科林研发(LamResearch更以33亿美元迅雷不及掩耳宣布购并诺发(Novellu都是整并案例，设备商也感叹表示，客户减少、产能过剩下，手上客户不但一个都不能少，且每个都珍贵如至宝。
上游半导体设备商挑战日益严峻，近几年半导体、太阳能等产业面临血淋淋的整并淘汰赛。多家设备商都感叹，客户在淘汰和集中化过程中，变成现在手上每一家客户都变的十分重要，一家都不能少，未来18寸晶圆时代来临后，目前全球只有台积电、三星电子(SamsungElectron英特尔(Intel3家半导体厂有能力投资，设备商会面临更严峻挑战，但也象征另一场军事粮草推销大赛的开始。
就是景气最低迷时持续投资，半导体产业中亘古不变的赢家法则。三星、台积电都是此法则的忠实信徒；不过，历史人人会读、道理大家都懂，但讲到最实际的资金问题，就凸显执行面上的问题，有时不是半导体厂有没有气魄在景气最黑暗时做逆势加码，而是面临筹资困难的问题。
根本不必考虑是否要在不景气时逆势大举扩产，以现在DRA M产业为例。现在各厂面临的最根本的生存问题，且DRA M应用对于PC依赖度过高，随着PC产业式微，移动通信应用大举侵蚀PC地盘，但平板计算机、智能型手机等所用的存储器又大幅缩水，DRA M厂再扩产也没有意义。
这几年NA NDFlash大厂也积极投入扩产，不过。包括三星电子(SamsungElectron兴建新12寸晶圆厂Line16东芝(Toshiba新帝(SanDisk也在日本兴建Fab5美光(Micron和英特尔(Intel合资在新加坡盖12寸晶圆厂，对半导体设备厂也不无小补。
以设备推销数量角度来看，半导体设备厂分析。12寸晶圆厂每生产1万片晶圆所需要的设备数量，晶圆代工最多，需要1层poli和10层metal制程，其次是生产DRA M需要4层poli和3层metal制程，生产NA NDFlash则只需要1层poli和3层metal制程，因此NA NDFlash厂虽然一直在扩产，但对设备业而言，NA NDFlash制程需要的半导体机台数量远不如晶圆代工和DRA M
又会是另一波大扩产的开始，设备商也同样期待18寸晶圆的时代来临。不过放眼全球科技产业，全球有能力盖12寸晶圆厂半导体厂只有台积电、三星、英特尔，客户集中度相当明显，但18寸晶圆厂所需要的机台设备未必会较多，因此设备商也还在评估阶段。 |
