自动测试设备（ATE市场预计将比2010年略有下降。Gartner预测，2011年。2011年主要受片上系统及先进的无线电频率细分市场的需求稳定驱动。随着DRA M资本支出继续放缓，内存ATE增长可能将出现回落。然而，预计今年的NA ND测试平台将强于一般的内存测试市场。分析师预计，2012年，测试仪市场的销量将显著下降。Gartner预测，2013年这些市场将稳健增长。
2012年，据市场研究机构Gartner预测。全球半导体资本设备支出总额预计将达517亿美元，较2011年的642亿美元（预测）下降19.5%
但我预计2011年的设备支出将增加13.7%然而，Gartner管理副总裁克劳斯·瑞宁（KlausRinnen表示：自然灾害和经济环境对2011年的半导体资本设备市场有一定的影响。2012年，设备供应商就不会那么走运。宏观经济放缓、高库存量和个人电脑行业不景气由于需求疲软和泰国发生的洪灾等有利因素将影响2012年的行业前景。
增长放缓将延续至2012年第二季度结束。届时，Gartner预计。供给和需求应该达到平衡，甚至可能会呈现供应缺乏的情况。一旦供货趋于平稳，DRA M和代工便需要增加开支，以满足需求的增加消费者恢复支出、个人电脑市场开始反弹。预计2013年将继续这一增长势头，资本支出增幅有望达到19.2%
预计晶圆制造设备（WFE部门的收入将增长9.8%市场对晶圆制造设备尖端技术的继续需求将再次造福于价格高昂的193纳米沉溺式光刻设备细分市场及光刻单元内部的相关设备。晶圆制造设备在2012年的支出将主要集中在尖端技术方面，2011年。而20纳米和28/32纳米设备将继续增长。Gartner预计，晶圆制造设备的收入将在2012年下跌22.9%并于2013年大幅反弹至23.7%
封装和组装设备（PA E订单减少的幅度比此前预测的更大。对于后端处置提供商的资本支出（CA PEX推销而言，由于供应符合预期。针对低本钱解决方案的3D封装与铜线键合仍然是重点，但其增幅有所减缓。Gartner认为，2011年，大部分主要工具市场的销量将略有下降，但先进模具市场将再次强于一般市场。2012年，保守模具市场的销量将大幅下降，先进封装市场的销量也将出现下滑，但幅度小于保守封装市场。铜线键合解决方案明年仍将延续今年的势头，但有望于2013年呈现迅速增加。 |
