并成为TSMC继Fab12和Fab14之后的第三家“greenfabFab15/3建设中将会采用大量防污染措施以及节能措施，Fab15/3将会成为TSMC第二家用于20nm工艺的工厂。包括多达25种的废水分类，其水资源重复利用率将高达90％，用水量将会降低62％，整个工厂的功耗相比将会降低5％。另外Fab15/3将会拥有约40000平方米的雨水收集区，收集的雨水将会用于景观用水。
该公司目前已经开始了旗下Fab15Gigafab工厂的phase3厂房建设，台湾TSMC公司宣布。新厂房将会被用于20nm以及更先进的生产工艺。
并于2011年年中完成了设备的装置，计划于2012年年初投入生产。与此同时，Fab15,TSMC于2010年7月开始了Fab15,phase1建设。phase2于2011年年中开始建设，计划于明年投入生产。Fab15/1和Fab15/2预计将会每年带来约30亿美元的产值，而phase3不久的未来也将会达到相似的规模。
TSMC将继续强化三位一体的优势：技术领先，产品优秀以及客户信任。计划成为世界范围内所有客户最值得依赖的伙伴，协助他形成半导体产业强大的竞争力。另外就是希望我领先地位可以让台湾成为全球半导体业的关键。TSMC将会继续成为世界级的公司。Fab15,TSMC公司主席MorrisChang表示：基于台湾的强大基础。phase3发展计划中扮演着重要的角色，而这也再一次展示了TSMC让顾客满意的能力。
当全面投产后，TSMC决定通过Fab15使用28nm工艺。Fab15产能将会超过10万张300mm晶元/月。厂房的建设将会分四个阶段进行，其总投资将会达到93.22亿美元。 |
