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Intel推SoC化CPU,2014年进入14nm工艺

文章来源:中电网     发布时间:2011/12/13 8:58:41  【关闭】

如支持AVX2和DirectX11.1Broadwel芯片的其它技术规格目前还不清楚。但是这种芯片肯定将支持英特尔计划在Haswel内核中包含的架构改进。

照惯例英特尔将发布全新产品,2012年美国CES既将开幕。并为下一代产品吹风,关于英特尔2014年可能推出的产品开始频频曝光。英特尔北欧及比利时、荷兰、卢森堡经济联盟地区总经理PatBliemer接受北欧硬件网站独家采访时披露据,英特尔14纳米加工技术制造的芯片电路已经试验胜利,英特尔计划将于2014年将该工艺应用到代号为“Broadwel产品中去。

英特尔已经能够在实验室条件下制造14纳米芯片。这意味着英特尔在生产技术方面与竞争对手相比拥有巨大的优势。目前英特尔的竞争对手仍然很难应用20纳米以下的技术。PatBliemer表示。

这个消息并不让人感到意外。而且,考虑到英特尔是第一个大批量生产32纳米芯片的公司。作为另一个行业第一,英特尔最近宣布它已开始使用22纳米技术批量生产代号为IvyBridg处置器。这种处置器使用3D三闸)晶体管。

英特尔的Tick-Tock工艺年-构架年)战略正在按计划进行。这意味着第一款采用14纳米技术的处置器将在2014年推出。这个处置器的代号为BroadwelPatBliemer还证实称。

与Haswel不同,Broadwel处置器是作为英特尔路线图中“工艺年”推出的实际上是2013年推出的Haswel架构缩小的14纳米芯片。然而。这种14纳米芯片将具有更加集成的设计特点,将是英特尔第一个真正的系统芯片(SoC化)因为这个芯片上将包括以太网、Thunderbolt或者USB3.0等功能。

 
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