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三星砸35亿美元 赴大陆盖半导体厂

文章来源:工商时报     发布时间:2011/12/8 8:39:40  【关闭】

三星电子昨日表示,三星目前唯一的海外芯片工厂位于美国德州奥斯汀。奥斯汀建设的系统LSI半导体制造工厂「S2生产线」提前1个月竣工,已开始投入生产。生产45纳米逻辑电路芯片的S2生产线具备每月4万片的产能。

三星计划投资约35亿美元,韩国三星电子在中国又有大动作!韩国媒体报导。中国开办芯片工厂,并于2013年投入营运。据该公司一份监管档中表示,工厂将采用先进的20纳米技术,生产NA ND快闪存储器芯片。

招睐各国业者将高新技术与研发留在中国,中国政府过去一直以「技术换市场」的战略。但业者唯恐技术外流,最先进的技术始终留在母国。今天中国虽贵为世界工厂,但吸收的大多是各国已经发展幼稚或即将换代的技术,如今三星电子却引进先进技术、重金在中国投资快闪存储器工厂,面前意义殊堪玩味。

三星电子昨(6日表示,据韩国媒体报导。决定在中国建立工厂,从2013年开始生产NA ND快闪存储器芯片。报导称,三星此举旨在寻求抓住智能手机和平板计算机快速发展的机会。未来三星快闪存储器芯片生产线将采用先进的20纳米制程,但并未透露该座新工厂的位址和具体投资金额。

该工厂将是三星继美国德州奥斯汀之后的第2座海外芯片制造工厂,报导提到如果建厂计划获得中国官方批准。三星还计划在中国建立平板显示屏幕生产基地。

三星将为中国新厂投资4兆韩元(约合35亿美元)至5兆韩元。韩国新韩投资公司分析师金永灿预计。

三星表示,报导称。已经就在外国投建生产基地向韩国政府提交申请,后者要求三星需要提出类似申请,主要是担忧有价值的高科技技术外泄。

 
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