原子量级对该隔离资料进行加固。该处理工艺将介电常数降低20%之多，应用资料公司具有专利维护的Onyx技术通过在多孔介质薄膜中填充碳和硅材料。从而大幅降低了芯片功耗。此外，该工艺还提高了介质薄膜的硬度，使其能够接受数以百计后续工艺和封装步骤的考验。
应用资料公司推出全新的AppliProducOnyx薄膜处置系统，日前。以降低半导体芯片的功耗。该突破性技术通过优化隔离芯片中长达数英里互联导线的低介电常数薄膜的分子结构，使客户在拓展至22纳米及更小技术节点时能够继续不遗余力地制造出更快、更节能的逻辑器件。
降低这部分功耗对于提高先进逻辑器件的性能、延长电池寿命至关重要。Onyx系统具有独特的处置能力，应用资料公司副总裁兼介质系统及模块事业部总经理BillMcClintock表示：互联导线消耗了近三分之一的芯片功率。能够实现业界最节能的互联;同时能够提高介质的机械强度，使得芯片更加坚固，能够更好地接受来自新兴三维封装应用的考验。目前，多套ProducOnyx系统已在进行试生产，用于先进逻辑器件的制造。
互联导线之间的距离变得越来越近，随着每个技术节点的不时变小。使得相邻互联导线之间发生寄生电容或串扰的可能性也随之增加，这会耗能并减缓开关速度。通过降低隔离及支撑这些结构的绝缘资料的介电常数来降低寄生电容，确保继续改善性能和电池寿命的重要途径。 |
