联发科内部鼓励员工投稿技术论文到IEEE固态电路学会，与会人士指出。入选者可列入考绩，以制度鼓励员工投入研发，值得其他企业借镜。
台湾共有9篇论文入选，IEEE国际固态电路研讨会(ISSCC明年2月19日到23日于美国旧金山举行。排名全球第6其中联发科有2篇论文入选。
这项研讨会不仅是全球先进固态电路领域研发趋势的重要指标，国际半导体重要组织IEEE固态电路学会(IEEESSCSIEEESolid-StateCircuitsSocieti每年举办的国际固态电路研讨会(ISSCC明年2月19日到23日于美国旧金山举行。更被IC领域视为技术发表最高殿堂，有IC设计界的奥运盛会之称。
多是学校研究单位入选，今年台湾产学研各界入选ISSCC论文数共有9篇。其中台湾大学4篇、清华大学2篇、交通大学1篇，产业界只有联发科2篇入选。
此次台湾入选论文数占全球202篇论文数约5%排名全球第6相关发表论文在技术上都有重要突破。
克服无线通讯系统共存运作所产生的干扰问题，联发科入选论文之一是发表整合4种无线连结规范和FM无线电收发器功能于单晶片中。并克服CMOS功率放大器整合在单晶片内运作产生的热能问题，同时可改善GPS全球定位接收能力。
提升电感多组输出电源供应的完整控制原理和电路技术，联发科另外一篇入选论文是系统单晶片(SoC内。可藉由65奈米制程制造出来。
并进一步应用在自动车辆驾驶、机器人视觉和智慧型平安监控等领域。台大入选论文之一则是胜利开发“新皮质运算晶片”使矽晶片采用创新的大脑启发架构”可让电脑辨识人物、动物、物品、地点和动作等。
可降低可携式电子产品功耗，清大和台积电则合作发表全世界最低操作电压的电阻式记忆体。增加待机时间，交大则发表类比数位转换器晶片，能应用在手机、高解析数位电视和可携式电脑等。 |
