完整、经过验证的IP加速上市时间
一直给人非常低调的印象。多年来，富士通半导体的A SIC/COT业务部门是一个完全独立的业务部门。通过整合自身在半导体工艺技术、关键IP和先进设计方法论上的巨大优势，一直在为包括终端消费类应用的IC客户和高速网络通信类的IC客户提供可靠而又完整的ASIC解决方案和增值的服务。
该公司就在中国大陆开始推广ASIC方案和设计服务，早在上世纪90年代。最初客户以通讯和网络IC公司为主。2006年，该公司又在中国开始推广其日本代工厂的COT服务，以便为中国客户提供90nm和65nm工艺的ASIC设计、IP晶圆代工等多元化的服务，很多应用如卫星电视、CMMB等消费类应用芯片都是富士通日本晶圆厂投片生产的40nm以下设计是转由台积电代工）从2008年开始起， 中国客户中消费类电子IC厂商的比重逐年升高。
所以在服务上坚持着灵活的风格，深谙中国市场的风格。确保客户更以满意的性价比实现先进的ASIC设计和制造。刘珲说，另外，从晶圆代工、IP授权、设计服务以及封装测试强调的一站式增值设计服务，可将客户的本钱、风险、上市时间降至最低。
而迅速地整合IP资源是达到这一诉求的关键。富士通半导体提供非常完整的针对这类应用芯片的解决方案，上市时间是消费类终端芯片产品取得胜利的最重要因素。提供诸如USBHDMIPCIESA TA MIPIARMCPUAD/DA 电源管理等诸多经过严格评估和量产验证的IP而这些IP大部分都是富士通内部开发的如此省去了客户为寻找各个IP而去和不同IP供应商谈判的时间。从芯片的风险角度来讲，一旦芯片呈现IP质量问题，客户也无需为此而在各个IP供应商之间周旋。从成本角度，富士通半导体所提供的打包IP方案也会协助节省客户初期的IP投入。
图2富士通半导体可提供完整、经过制造验证的高品质IP
上文提到智能手机、平板电脑、智能电视等创新消费类终端应用需要有巨大的带宽来支持，也就带来通信网络骨干网上传输设备技术的不时革新的要求，从单模光纤传输10G40G再从40G100G未来还再向400G甚至一“太”比特的传输级别发展。
助推整个产业革命。目前富士通是全球掌握此项技术领先的半导体厂商，超高速模拟混合IP55G-65GCMOSADC/DA CIP面市使得承载更大通信带宽的100G技术提前成为现实。通过整合富士通其他高速通信接口IPSerd和全球化的设计资源，富士通半导体在光传输网领域成为全球最有竞争力的ASIC厂商之一。
目前已有多家世界顶级通信设备供应商使用了富士通的IP应用到100G网络建构方案中，据悉。使得100G传输网在世界范围内比预期提前2年实现商用。刘珲颇有感触地说：这也许不像Apple对我生活的改变那么直观，但是大家都知道，如今的世界就是一个构建在网络上的世界，因此我可以自豪地说，富士通的ADC也是改变世界的幕后英雄！
优势的A SIC设计方法论（methodology
本次富士通半导体推出的针对消费类终端的55nm创新工艺局部体现了富士通半导体在低功耗制程上所具备的优势。对于通常都在上亿门设计规模的100G网络传输设备ASIC又该如何应对功耗方面的挑战呢？
图3:富士通半导体的动态电压调整（DVS设计技巧。
除了前面提到那些低功耗技术肯定缺乏以解决问题，这类ASIC功耗都是几十瓦。必需还有一些别的手段，比方DynamVoltagScaleDVS动态电压调整）为实现DVS富士通半导体开发了ProcessMonitor和TemperaturMonitor独特技术。Processmonitor可以在每个block中加一个，并可以直接连到SPI总线上。Temperaturmonitor已经内嵌入富士通提供的ADCDA C和高速接口中，只需在芯片上加一些控制算法就可以监控制程和温度情况的变化，也可以用一些现成的片外芯片来控制。
使用了DVS技术后，有实例表明。从fastcornerslowcorner平功耗均都有20%多的降幅。而且fastcorner和slowcorner更加集中，对于封装热阻的考虑变得更加收敛。
芯片内、封装上以及PCB板上富士通半导体都开发了很多独特的抗噪技术，对于其他很多挑战诸如超高速信号的噪声隔离。与客户一起合作的ASIC芯片中，富士通的这些技术和经验可帮助客户在最短的时间设计出最可靠的芯片。
图4富士通半导体ASIC/COT全球的设计团队分布情况和大致服务流程。
图1富士通半导体ASIC/COT部门最新的55nm低功耗工艺 CS250L和CS250S即将上市。