过去30年来全球半导体产业风起云涌，总而言之。亚洲国家的竞争局面已经从几十年前日本独大，转而变成日本、南韩与台湾的激烈竞争，面对未来大陆不时窜起的状况下，亚洲国家在半导体产业的竞争可能会发生更不一样的化学变化。不过，尽管市占率大幅减少，但是掌握关键技术及材料的日本半导体产业，今天的科技世界中，依旧占有一席之地。
断链效应凸显日商高度重要性
后进者的中国大陆开始崛起，继台湾、南韩业者在半导体市场发光。影响日商在全球半导体产业中的地位，但311震出一个不争的事实，掌握关键技术的日商，仍是产业领头雁，地位无法取代。
日本在全球半导体产业中，1980年代之前。一直占据举足轻重的地位，然而，随着台湾与南韩的不时崛起，近年来日本半导体产业的地位逐渐受到挑战。2011年3月11日日本大地震，震坏许多位于日本东北的半导体厂，造成全球ICT产业陷入长达数月的断链危机当中。这时，市场发现尽管日本半导体产业光辉不如以往，但其重要水平依旧深刻影响全球科技产业。
iSuppli调查机构的演讲显示，从公司营收进行分析。2010年全球半导体营收排名，日本厂商东芝、瑞萨与尔必达位居前10名，分别以130.8亿美元、118.4亿美元以及66.7亿美元排名第3第5与第10
日半导体牵动全球ICT产业
可以知道日本半导体产业对全球科技的影响有多深远。根据日本经济产业省的演讲指出，从日本311地震对全球电子科技业带来的冲击。地震使日本半导体在零组件及基础资料方面进行某些水平的停产，包括Soni富士通、东芝、瑞萨电子、信越化学工业等大厂都因此关闭一些工厂与产线，Soni更一口气宣布关闭6座工厂，皆对全球产业造成莫大的影响，统计生产与服务在内，停产影响总金额大约为40兆日圆。
例如日本瑞萨电子在茨城的半导体厂停产1.5个月，众多工厂停工在过去半年对全球电子科技市场带来很大影响。大约减少全球汽车产值6.5兆日圆；信越化学工业子公司的白河工厂停产1.5个月，大约减少半导体相关生产产值1.5兆日圆。「由于日本为ICT上游资料暨关键零组件的主要供应国，所以311地震所造成的供应链缺口，才会对全球造成这么大的影响。」拓墣产业研究所分析，全球ICT产业包括智慧型手机关键零组件高功率密度逆变器（HDIHighDensityInvert板、面板产业、太阳能、晶圆代工和NB用电池芯，以及车用半导体，都大幅仰赖日本半导体产业的供给。
日本地震造成全球高阶半导体制程首要矽晶圆供应商信越半导体停工，拓墣产业研究所副所长杨胜帆指出。导致矽晶圆呈现供货吃紧现象；Soni电池芯厂的停工造成电池芯缺货，冲击NB产业。至于，声宝（Sharp日立与NEC位于东北地区面板产线停工，也影响面板产业。美国调查机构IHSiSuppl指出，地震使得日本多达14家半导体厂商、4家矽晶圆厂受到冲击。
日本逐渐从地震中回覆过来，历经半年。日本半导体产业也静悄悄的恢复当中，根据美国半导体产业协会（SIA 引述世界半导体贸易统计组织（WSTS所提出的数据显示，日本半导体市场2011年7月份销售额的3个月平均值为34.7亿美元，较6月份生长4.9％，相较于其他地区出现衰退的状况，显示日本半导体市场已经呈现复苏迹象。
拓墣产业研究所指出，日本半导体产业的原料与零组件在全球市占率极高。面板三醋酸纤维素（TA C膜和软板的压延铜箔，市占率均高达90%以上、面板玻璃基板也有80％以上市占率。而行动装置的电池芯，市占高达50％，远高于南韩的24％以及大陆的11％，而印刷电路板（PCB电解铜箔，市占率也是全球第一，达38％之多，位居第二的台湾为34％。
依旧位居要角，再进一步观察日本半导体厂商在全球的地位。DIGITIMESResearch分析指出，日本前3大晶片供应商分别为东芝（TOSHIBA 瑞萨电子（RENESA S尔必达（ELPIDA 其中，东芝在2009年至2010年的全球半导体排行中都位列第3名，仅次于英特尔（Intel与三星电子（SamsungElectron瑞萨、尔必达在全球半导体产业排名则依序为第5名、第10名。足见日本半导体厂商在全球半导体产业的地位仍然不容小觑。
东芝、瑞萨、尔必达各领风骚
可发现其在多个领域都具备很强的竞争力，细部分析日本前3大半导体厂商。像是东芝在硬碟和NA ND领域的发展，始终走在竞争对手的前头。东芝指出，从2004年该公司就率先运用「垂直记录技术」（PMRperpendicularmagneticrecordingtechnolog发展硬碟产品，一直以来继续投入资源在硬碟、固态硬碟与NA ND快闪记忆体的技术研发。2010年，东芝仅次于三星为全球第二大NA NDFlash制造商，如今全球市占率高达35％。
尔必达则是贮存记忆体（DRA M有很好的发展，相较于东芝在硬碟和NA ND领域的强势地位。2010年该公司仅次于三星与海力士，为全球第3大DRA M制造商。不过，随着全球DRA M产业继续衰退，价格继续崩盘下，尔必达的营运也面临困顿。而由NEC与瑞萨科技合并的瑞萨电子，除了全球第3大手机应用处置器供应商之外，同时也是全球最大微控制器供应商。不过，受到地震影响，瑞萨电子在2011年8月公布的财报，显示该公司2011年度可能亏损高达400亿日圆。
面对南韩三星大敌压境，近年来。东芝与尔必达不时加强其在DRA M技术与生产量能。有鉴于三星不久之后将推出25奈米DRA M东芝将把旗下的DRA M产能提升到75％以上，期望藉由产量冲刺市场，而在2011年5月成功开发25奈米DRA M尔必达，则全力朝技术方面发展，期望藉由开发较低成本的25奈米DRA M以坚持该公司在未来DRA M产业的竞争力。
Soni增加影像感测元件生产
目前2家公司在2010年全球半导体市场的排名分别为第14名与第15名。其中Soni曾在半导体市场挫败，Soni与乐声（Panason半导体则分别为日本第四与第五大晶片厂商。于2008年将位于长崎县的晶圆厂卖给东芝，2010年底再从东芝把该半导体工厂买回。据瞭解，Soni这家12寸晶圆厂，主要生产影像感测元件，近来在数位相机与行动电话全面采用感测元件的状况下，Soni营收倍增，亦促使该公司计划倍增影像感测元件的生产。
乐声半导体已经冻结公司在制程方面的投资，乐声半导体则在节能环保系统、LED照明、IP网路摄影机、家用电器、车用半导体、数位电视、手机等领域都有相关解决方案。但面对激烈的竞争。而将业务重点放在IC设计领域。此外，乐声半导体在智慧电视IC晶片上的发展也备受瞩目，目前该公司已经与ARM合作，开发出搭载ARMCPUUniPhierMN2WS0220系统单晶片，主要应用于连网电视装置。乐声半导体系统LSI部门主管YoshifumiOkamoto指出，透过与ARM合作，将使乐声有能力推出整合式平台。 |
