2011年无线通讯IC市场规模增长将突破35亿个-SMT服务网

设为首页

加入收藏

用户名：

密码：

个人会员企业会员

忘记密码免费发布信息广告服务

供求

企业

配件

文章

新闻

资料

原厂

视频

信息搜索：

网站首页

企业信息

行业新闻

供求信息

人才市场

原厂配件

配件超市

资料中心

技术文章

视频信息

DEK论坛

您的位置: SMT服务网 >> 行业新闻 >>

推荐新闻

·英特尔：10nmCPU今年底大量.
·纳微半导体将在中国台湾的电源设计.
·英特尔携手德国电信（DT和华为成.
·半导体硅晶共需扩大.
·国产CPU自主发展.
·5G网通时代来临.
·北京小鱼在家科技有限公司（简称小.
·英飞凌第二代AURIX?TC3x.
·安森美半导体在业界获得最高荣誉.
·人工智能芯片领域新星Gyrfal.
·创新的和多样化的网络方案是国物联.
·机器人Loomo成现场吸睛利器 .
·恩智浦AutomDriveKit.
·智能家居语音通道正式开启中国电信.
·孩之宝展会限量版DROPMIX卡.
·欧司朗先进的LiDA R技术让自.

视频信息

· Load Product File - ..

· Fit Tooling (Mag Pins)

· Fit Squeegees - Feed..

· Fit Squeeegees - No ..

· Correct Tooling (Mag..

· Correct Squeegees

· Correct ProFlow

· E Stop Operation

· 三星SM系列贴片机(SM400系列)视频

· 三星SM系列贴片机(SM320系列)视频

行业新闻

2011年无线通讯IC市场规模增长将突破35亿个

文章来源：中电网发布时间:2011/11/16 8:52:57 【关闭】

目前无线通讯IC厂商包括博通、QualcommAtheroCSR德仪、意法半导体(STMicroelectron美满电子科技(MarvelTechnologGroupLtd.联发科(2454与英特尔(Intel/英飞凌(Infineon

今年度全球规范无线通讯IC市场规模将突破35亿个，科技研调机构ABIResearch日前表示。其中以博通(Broadcom独占鳌头，高通(QualcommCSR德州仪器(TexaInstrument均在后追赶。2014年市场一年预估将超过110亿美元。

无线通讯技术目前在许多电子产品领域均已成熟，A BI指出。蓝牙、Wi-Fi与GPS智慧型手机等装置上无所不在普及水平接近100%而较新的近距离(最多约10公分)无线通讯(near-fieldcommunNFC蓝牙v4.0Wi-FiDirect与802.11n也可望呈现快速生长。

无线通讯已成为许多半导体大厂开拓新营收来源的希望，A BI认为。把重心放在扩充产品组合与提供功能合一晶片的厂商市占率提升最快。

上一篇： 2011十大古怪科技新闻：意念可控制汽车

下一篇： AMD在华全球首发16核处理器


	网站友情链接
电动推杆电源适配器企讯网 DEK配件 SMT配件