东芝公司 ToshibaCorpor获CEVA -TeakLite-IIIDSP内核授权许可，全球领先的硅产品知识产权(SIP平台解决方案和数字信号处置器(DSP内核授权厂商CEVA 公司宣布。助力其即将推出的移动音频芯片和汽车音频DSP产品系列。CEVA -TeakLite-IIIDSP内核具有用于此类复杂音频应用的最佳性能，为东芝提供最先进和成熟的32位音频DSP能力。这一内核在TheLinleiGroupDSP内核演讲中获评选为“最优音频处置器”注)
现在新添了东芝公司，CEVA 首席执行官GideonWertheiz表示：使用CEVA 可编程DSP内核和平台的客户一直在不时增加。这表明我蜂窝基带以外的领域正持续扩展，包括不时增长的高性能移动和汽车应用音频市场。通过CEVA -TeakLite-III内核的可编程性和灵活性，东芝能够有效地利用开发资源，并在移动音频芯片和汽车DSP产品线上实现最大限度的技术复用。
广泛应用于蜂窝基带和应用处置器芯片，CEVA -TeakLite-III32位高性能DSP内核。可处理复杂的移动音频应用，例如具有各种后处理功能的多码流音频回放，以提升音频体验。该DSP解决方案包括一个可配置的高速缓存子系统；全套经认证和优化的高清 HD音频软件编解码器；以及完整的软件开发套件，包括软件开发工具、原型电路板及测试芯片。
关于CEVA 公司
其中包括八大顶级手机OEM厂商中的七家，CEVA 手机、便携设备和消费电子产品的硅知识产权 SIPDSP内核和平台解决方案的领先授权商。CEVA IP知识产权组合包括面向蜂窝基带 2G/3G/4G多媒体 HD视频、图像信号处置 ISP及HD音频)分组语音 VoP蓝牙；串行连接SCSISA S和串行ATA SA TA 广泛技术。2010年 CEVA 获授权方生产了超越6亿个以 CEVA 技术为核心的芯片。如诺基亚、三星、LG摩托罗拉、索尼爱立信和中兴 ZTE等。如今，全球已交付的手机产品中，每3部手机就有超过1部采用CEVA DSP内核。
