晶圆厂们正陷于困境，Newberri表示。因为他担心对28nm需求预测过于乐观，且很有可能实际的28nm需求会低于他所能提供的产能。
晶圆制造领域将继续以高于整体芯片市场的速度生长，尽管接下来几年。但Gartner和其它市场分析公司表示，该领域仍然面临着来自先进28nm制程节点的挑战。
Gartner研究副总裁BobJohnson说。要在28nm上制造块状硅HKMG很困难。所有的晶圆厂现在都遭遇良率和缺陷密度问题，特别是今天许多晶圆厂都在努力引进32-nm/28-nmhigh-K金属闸极(HKMGCMOS制程。表示。
指出晶圆厂正在投资28nm工具，半导体设备制造商KLA -Tencor公司总裁兼CEORichardWallac最近一场电话会议中也提到同样观点。而且正在着手解决良率挑战。
随着全球经济趋缓，同时。客户推出28nm项目需求也随之减少，GartnerJohnson表示。由于客户纷纷紧缩预算，因此这些设计项目的时程也随之延长。
TSMC声称采用其28nm进行的设计大约与他推出40nm制程时的情况相当。然而，不过此一论点并不适用于乐观的台积电(TSMC今年稍早。当时台积电的目标是预期2011年可成长20%2011年的前9个月，台积电的销售额与前一年同期相比上升4.2%2011年台积电在整个芯片市场仍然出现增长，但仅有少数几个百分点。
晶圆厂把推动28nm制程作为尝试改善良率的机会。2012年，28nmHKMG总出货量不会超过200,Johnson指出。000片300mm晶圆；或是少于4%晶圆厂营收。大量出货不会发生在2012年，而且可能会比人们原先所预期的更慢，Johnson说。
32/28nm还需要时间才干达到和45/40nm相同的生长曲线。一项依技术节点分类的晶圆厂出货预测演讲显示。
Johnson表示，谈到当前面临的具体问题。Globalfoundri已在其32nmSOI制程上经历过了良率问题。为超微(AMD制造产品，不过仅仅是增加产量而已。而英特尔(Intel则比晶圆厂更早推出HKMG制程，并已经转移到22nm制程了Johnson指出，半导体产业中的其它厂商都落后英特尔一个制程节点。
芯片制造都遭遇良率问题。指出同样的现象正发生在28nm节点，KLA -TencorWallac比拟了28nm以及40/45nm节点的转移。许多KLA 客户都遇到该问题，以为早已掌握技术了Wallac表示，目前28nm良率范围主要取决于晶圆厂产线。指出28nm良率问题和微缩有关，而由此一趋势衍生的对晶圆检测和测旺设备的需求，正是KLA 商机所在
2011年底，晶圆厂已运转的28nm制程大约可达每月40,LamResearchCorp.,公司副主席兼CEOSteveNewberri表示。000~50,000片产能。然而，Newberri指出，否所有的28nm产能都完全合格，且市场真的需要，则是另一个问题了 |
