并将其与现今最佳压降性能有效结合，?恩智浦半导体集成分立器件部国际产品营销经理FrankHildebrandt则表示：面向移动应用的最新LDO产品充沛发挥了恩智浦在晶圆级CSP封装工艺领域的优势。延长电池寿命、减少电路板占用空间等重要方面发明了有利条件。一家大型手机OEM制造商对我采用芯片级封装的LDO机械性能给出了极高评价，这是对恩智浦生产方式的高度认可。
200-mA 额定电流下压降仅为60mVLD6806CX4采用超小型0.76x0.76x0.47mm晶圆级芯片级封装 WLCSP所占用的电路板空间极小，恩智浦半导体NXPSemiconductorN.V.近日宣布其LD6806CX4超低压差稳压器（LDO开始供货。该产品具有超低压差的特性。设计尺寸有限且对电池寿命要求极高移动设备的理想之选。手机电池的放电几乎与时间呈线性关系，但LDO可以通过提供恒定的稳压输出电压，从而有效地改善这种状况。举例来说，假如一部智能手机的电池电压下降至3.0V具有低压差电压特性的LD6806CX4仍然可以在2.9V强制稳定电源电压下支持SD卡应用。LD6806CX4恩智浦新型LD6806系列LDO中的一员，各大经销商现已开始供货。
LD6806系列的主要特点
无需使用任何外部专用降噪电容。?支持电池供电应用， ?恩智浦新型LD6806LDO系列噪声极低（仅30μVRMS可有效防止稳压输出电源的变化。待机功耗仅为0.1μA典型值）有助于降低功耗、提高电池效率。
高达10kVHBM同时结合过热维护和限流器， ?LD6806系列ESD稳健性首屈一指。提供了优秀的电路维护方案。?LD6806现提供两种封装选择：采用极小型DFN1410-6SOT886无铅封装的LD6806F其尺寸仅为1.45x1.0x0.5mm采用5个引脚的SOT753通用消费级封装的LD6806TD规范尺寸为2.9x1.5x1.0mm
恩智浦的低压差稳压器产品组合还包括PSRR性能高达75dBLDO比方采用超小型无铅QFN封装（SOT1194LD6805K尺寸仅为1.0x1.0mm高度为0.55mm最大值)?除提供上述封装选择以外。
关键数据：
2016年，?市场调研公司Databean其2011年第三季度电源管理跟踪演讲（PowerManagTracker中预测。全球LDO稳压器市场规模将达32.93亿美元。
积极评价：
采用小型封装的高功效、低噪声LDO和DC/DC转换器是满足各种电压要求必不可少的元件，?恩智浦半导体集成分立器件产品线营销总监DirkWittoRF博士表示：稳压器在电池供电型电子设备的电源效率和性能管理方面发挥着至关重要的作用。恩智浦认为。特别适用于目前快速普及的智能手机、音乐播放器、平板电脑等便携式设备。凭借广泛的规范产品组合，以及我生产方面的规模经济效应和质量保证，恩智浦为系统设计师们提供了世界一流的能效、组件集成和封装技术方面的专业技能，从而赋予他极大优势。 |
