由于今年第2季接单情况已不如预期强劲，且在芯片销售减缓和、超额库存去化等双重压力下，2011年下半年将加速下滑。Gartner预估，今年全球晶圆设备支出将较去年成长9.4%,晶圆设备部份。但明年将衰退19.6%,而先进制程设备如浸润式微影、蚀刻、双重曝光等将持续成长，主要是受惠于半导体厂加速转进28纳米及20纳米，至于类比和离散元件、电源管理等芯片需求庞大，亦会带动8寸晶圆设备支出。
由于全球总体经济景气不振，国际研究暨顾问机构顾能（Gartner发表半导体设备市场最新展望演讲。导致电子产品超额库存和终端需求疲弱，使得半导体资本支出显着下滑，2012年全球半导体资本支出预计为 515.339亿美元，较2011年的618.321亿美元衰退16.7%.
2012年中过后需求才会见到止跌回升，下一波生长预期会出现在2013年，届时资本支出将增加18.4%,演讲中还同时指出。2014年才会再度改写新高纪录。
Gartner副总裁KlausRinnen表示，由于全球半导体厂均呈现产能过剩压力。半导体资本支出及设备支出的生长似乎是全面减速，晶圆代工厂继续进行28纳米产能竞赛的同时，对45纳米至90纳米技术的支出却呈减缓趋势，且前几个制程世代的部份设备，仍可使用于28纳米生产以增加产能利用率。此外，由于平板媒体（mediatablet产量的生长较预期为弱，NA ND快闪www.gesep.com节能存储器厂的投资亦见疲软。
将由2011年延续到2012年上半年，至明年年中时，随着PC市场回温和消费者因经济趋稳而恢复消费，供需将趋于平衡，DRA M和晶圆代工等产业将因而开始增加支出以因应需求的生长。根据Gartner预估，2012年半导体资 www.gesep.com新能源本支出总额将达515.339亿美元，年减16.7%,Gartner预期此一支出减缓的趋势。2013年将成长18.4%至610.264亿美元，2014年才会达到625.132亿美元再创新高。
今年半导体业设备支出均达435.2亿美元，较去年增加7.1%,Gartner预期。但2012年将下滑19.2%至351.685亿美元，2013年因先进制程需求转强，会成长21.6%至427.726亿美元，但要等到2014年才会再创历史新高。 |
