MachXO2系列增加了3倍的逻辑密度，莱迪思半导体公司日前宣布MachXO2PLD系列的2.5mmx2.5mm25球型晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸—至今在PLD市场还未被超越—具有行业最低功耗和最丰富功能的低密度PLD使用低功耗65nm工艺的嵌入式闪存技术构建。提高了10倍的嵌入式存储器，并且与前代产品相比减少了100倍的静态功耗。MachXO2器件具有业界最稳定的PLD功能、超低功耗和新的WLCSP封装，可以用于之前不可能使用PLD应用领域。
适用于需要最小可用封装尺寸的市场需求”莱迪思产品开发部副总裁，WLCSP一个非常出色的封装解决方案。MikeOrr说道，WLCSP具有逊色的性能，如信号完整性、电源管理和热管理特性。WLCSP还具有极佳的本钱效益和可靠性，使用规范的板装配流程，便于使用和生产制造。
微型封装尺寸对MachXO2系列而言是一个非常重要的设计差别化特性
扩大了其在低密度PLD市场的领先地位，MachXO2PLD系列通过提供最低功耗和最丰富的功能而领先于业界。现在莱迪思将在2011年内发布一系列适用于MachXO2系列的小尺寸裸片/封装组合。包括：
6.1mm2面积内提供19个用户I/O?2.5mmx2.5mm25球型WLCSP立即发货：裸片大小定义的BGA 0.4mm焊球间距。
9.8mm2面积内提供40个用户I/?3.2mmx3.2mm49球型WLCSP裸片大小定义的BGA 0.4mm焊球间距。O
9.8mm2面积内提供40个用户I/?4mmx4mm64球型ucBGA 切割分离BGA 0.4mm焊球间距。O
64.0mm2面积内提供105个用户I/?8mmx8mm132球型ucBGA 切割分离BGA 0.5mm焊球间距。O
提供了可编程逻辑行业中前所未有的一些最小的PLD尺寸。当这些封装形式与MachXO2器件的卓越功能和超低功耗相结合，使用先进的封装技术。能够实现之前基于SRA MPLD不可能实现的一类新应用，莱迪思半导体公司的芯片和解决方案市场部总监，ShakeelPeera说道，毫无疑问，消费类产品连接和空间的限制在向两个相反的方向发展。这些新的MachXO2器件将为数字逻辑设计师们提供新的选择，使其能专注于这些空间受限的应用自身，而无需牺牲灵活性或可编程能力。
定价和供货情况
量产器件预计将于2011年第四季度面世。本新闻稿中提到所有其他超小型封装将于2011年底提供样片。现提供MachXO2LCMXO2-1200ZE器件25WLCSP封装工程样片。 |
