金百泽成功试制出六层刚挠结合电路板

    此刚挠结合板的试制成功为金百泽即将迎来的九周年，献上了一份丰厚的大礼。九年来金百泽一直坚持“技术领先、快速反应、个性化服务”的经营目标，投入大量的资金和人力进行技术研发，分别研制成功了高Tg厚铜箔、平面绕阻、混合介质、金属基、金属芯、埋电阻等特种电路板。在不断增强企业竞争实力的同时以坚实的技术实力为客户提供更优质的服务。

    创新是企业不断向前发展的源动力，金百泽作为PCB行业中优秀企业的代表，不仅坚持增强自身自主创新能力，还配合CPCA、IPC分别在深圳、上海、北京等地成功举办技术交流会，与广大设计工程师共同探讨PCB设计与制造技术，为推动中国印制电路技术发展贡献自己的力量。