业界可能无法抵挡快速增加的需求，展望未来。例如在NA ND闪存市场。SEMI表示，让一座晶圆厂从破土动工到实现量产约需要一年半的时间，那么，为了要在2012年或2013年看到产能的增加，建造新厂的计划必需从现在开始！
全球半导体产业的资本支出将在2011年增加到411亿美元的最高纪录；SEMI并预期整体半导体产能也将放缓。根据国际半导体设备资料产业协会(SEMI演讲显示。
其中有77项是专门针对LED设备投资的计划。明年，SEMI预计2011年将有223座厂房新增设备投资。预计还将有190座厂房将展开或继续装机，其中有72项是LED设备相关投资计划。
约占100亿美元；其次是台湾，2011年设备支出最高的地区是美国。约有90亿美元的投资。美洲地区在2002年时也曾位居设备投资支出之冠。
但美国成为设备支出之冠的另一项关键因素在于三星公司(Samsung于美国德州打造一座造价2530亿美元的S2产线”根据SEMI全球晶圆厂预测(WorldFabForecast演讲，尽管英特尔(Intel公司的设备投资支出最高。韩国将在2012年时超越美国，以超过100亿美元晶圆厂设备支出的投资位居榜首，其次是台湾约92亿美元的设备支出。
使得消费者信心指数与支出下降，近几个月来的经济发展。连带半导体产业也受这一低迷景气拖累。SEMI产业研究与统计部门的晶圆厂信息资深分析师ChristianGregorDieseldorff一份演讲中表示。 |
