由于TD-LTE终端芯片的厂商越来越多，中国移动TD-LTE技术规模试验热火朝天之际。最早进入测试现场的芯片已被认为在未来没有实际市场价值，不少芯片厂商要求入场参与，理由是多模LTE/3G芯片符合实际市场需求，而现有测试芯片是单模的
十几家芯片厂商同时冒出
创毅视讯和海思公司参加了中国移动的TD-LTE试点试验，根据之前公布的消息。所有系统系统厂商均是与这两家芯片完成互操作测试后，被允许进入六个乡村参与技术规模试验。
随着时间的推移，不过。参与研发TD-LTE终端芯片的厂商越来越多。根据工信部TD-LTE工作组之前的消息，海思、创毅视讯、高通、意法爱立信、以色列Altair公司、法国Sequan公司、三星、中兴微电子、联芯、重邮信科、展讯、广晟、国民技术等芯片厂商开发TD-LTE基带芯片和射频芯片。
英特尔、英伟达、Marvel也正在成为TD-LTE终端芯片厂商。而来自其它方面的消息认为还不止这些厂商。
估计中国移动2013-2015年TD-SCDMA 与TD-LTE新增用户分别为 3100万和3700万。而对于全球市场来说，这主要是来自于对全球TD-LTE市场的预测。有投行预测。投行高盛预测，2012-2013年，中国移动与印度运营商似乎均致力于开发TD-LTE接收器及MiFi设备的开发。预计2012-2014TD-LTE终端的总体出货量分别为100万、1500万及2500万。
单模芯片没有出路
现有创毅视讯和海思的领先优势并不被看好。这种情况下。
当今，投行高盛发布的演讲明确提出。高通与STETD-LTE半导体的主要供应商，并称“相信，高通和意法爱立信引领着TD-LTE芯片的发展”
其理由是现有参与中国移动的TD-LTE试点试验的解决方案主要是单模的而只有多模LTE/3G移动处置器及调制解调器才有实际商用价值。
其它芯片厂商也已经加快了步伐，另外。例如迈威、联芯、展讯、中兴和三星、Marvel都已经完成TD-LTE芯片的设计定案并送交制造；联发科和威盛电子正在开发TD-LTE芯片。
一些芯片厂商已经强烈要求参与中国移动的TD-LTE技术规模试验，据悉。但实际上关键在于要有支持这些芯片的终端出炉。未来这些芯片厂商能获得多大市场份额，取决于他有多少终端厂商的支持。 |
