使用12英寸晶圆的半导体生产将进入新的时代，据IHSiSuppli公司的研究。2010-2015年产量将增长近一倍。
代工厂商和集成设备制造商(IDM将利用12英寸晶圆生产87.53亿平方英寸的硅片，2015年。而2010年是47.994亿，五年的复合年度增长率为12.8%今年，IDM将利用12英寸晶圆生产大约56.085亿平方英寸的硅片。
按硅片的面积计算。图1所示为IHSiSuppli公司对2010-2015年全球12英寸晶圆生产情况的预测。
12英寸晶圆生产主要面向最先进的产品。但最近两年情况发生了变化，最初。代工厂商和IDM现在都认为，12英寸晶圆是用于生产幼稚产品的最具成本效益的制造方法。因此，IHS公司预测12英寸晶圆将进入快速增长的新阶段。
使用12英寸晶圆进行大批量生产是获得胜利的关键。对于使用幼稚工艺的半导体厂商来说。
向18英寸晶圆的过渡仍然存在问题
最近几年主要供应商在讨论未来发展时，随着12英寸晶圆的使用增加。下一步转向18英寸晶圆的前景现已浮现。但是关于采用下一代晶圆尺寸的利益与成本，仍然存在很大疑问。
转向18英寸是最合逻辑的选择，从晶圆生产商角度来看。可以降低本钱以符合摩尔定律的要求。根据摩尔定律，每过两年，集成电路上的晶体管数量将增加一倍，而本钱则不会大幅上升。
情况仍然不太明朗，但是半导体制造商、设备供应商和硅供应商是否能利用18英寸晶圆获利。而且所有迹象都指向了另一个方面。然而，这并不意味着一些领先厂商不会采用下一代晶圆尺寸。
IHS公司预测，如果不考虑本钱效益。向18英寸晶圆的过渡将从2015年开始，因为一些产业领导厂商已在兴建厂房，为安装alphatool做准备。 |
