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iNEMI发布高可靠性应用次组件指导方针 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2006/7/13 11:27:34 【关闭】 |
iNEMI的高可靠性RoHS任务组公布了有关RoHS5和RoHS6次组件模组对装配工艺和可靠性要求的指导方针。有了当前的高可靠性电子产品RoHS豁免，含铅（Pb）电子组件仍有可能符合RoHS顺应。取得铅豁免的制造商的产品仍将需要锡铅兼容构件，而且可能还将使用诸如硬盘驱动器和电源模块等不一定符合无铅要求的次组件。
Celestica公司技术部首席工程师兼iNEMI 高可靠性RoHS 任务组联合主席Thilo Sack说："制造商很可能将同时使用含锡铅的构件和无铅构件，因加工温度和材料方面存在不同，这引发了他们对可靠性的担忧。工作组认为，若在RoHS5产品中采用RoHS6次组件，RoHS6次组件应完全符合相关规格以确保其将满足RoHS5产品更高的可靠性要求。此外，在某些情况下，如对于RoHS5或RoHS6次组件内部的球栅阵列（BGA），则不得混用相关焊料和工艺。例如，在锡铅装配工艺中仅可采用带锡铅焊球的BGA，而相反，锡银铜（SAC）工艺中仅可采用SAC焊球。"
iNEMI工作组阐述的部分其它指导和要求包括：
——离散元件表面的含铅和无铅锡涂层仅在以下情况中可用：这些涂层（1）按电子电路和电子互连行业协会（IPC）/电子设备工程联合会（JEDEC）联合公布的JP002——"当前的锡须理论和在实践中减轻其对可靠性影响的指导方针"的规定，在实践中适当地减轻了锡须对可靠性的影响，并且（2）符合JEDEC标准JESD-201——"锡和锡合金表面涂层对锡须易感性的环境验收要求"中概括的二级锡须验收测试要求。
——符合RoHS5或RoHS6要求的次组件模块、将附着于印刷电路组件的电镀接脚/引脚（终端模块）不应与锡铅装配工艺兼容。
——对于RoHS5或RoHS6组件，模块的潮湿敏感度（MSL）评级应基于模块中使用的最劣MSL评定构件。应提供适用于模块的锡铅和SAC 装配的MSL评级。此外，模块应符合IPC/JEDEC J-STD-020（修订版C或以后版本）对适当锡铅和/或SAC装配工艺的温度要求。
——对于RoHS6次组件模块（无铅模块终端，而模块的次组件由无铅焊料和工艺制造而成），模块内部的PWB应采用兼容高温无铅焊接的材料进行生产。PWB表面涂层也需兼容回流焊接工艺使用的无铅焊料合金和更高温度。
完整的成套指导方针可从以下地址下载：
http://thor.inemi.org/webdownloa ... position_061206.pdf
关于工作组
iNEMI高可靠性RoHS任务组由产品具备持久的使用寿命和高可靠性要求的电子产品制造商（OEM和EMS供应商）组成。维持产品可靠性对于这些公司的生存至关重要。以下公司支持iNEMI关于RoHS5和RoHS6模块的建议：
——安捷伦科技公司
——阿尔卡特
——思科系统公司
——Celestica公司
——德尔福电子与安全
——惠普
——英特尔公司
——捷普电路公司
——朗讯科技
——Plexus公司
——Sanmina-SCI公司
——Sun Microsystems公司
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