低价智能型手机成为下一波半导体厂商抢攻的新商机，市调机构Gartner 研究总监MarkHung 22日表示，低价智能型手机的产值高于一般功能手机，加上数量也一直在成长，将会是带动半导体产业成长的商机所在。
MarkHung预估，到2013年，半导体产业的成长将有6成是由智能型手机及平板计算机所带动。
低阶智能型手机成为各大芯片厂商新一波的竞逐标的，MarkHung表示，现在包括高通、博通、联发科等都把目标锁定“新兴市场的低阶智能型手机”，而现在高通在中国大陆推低阶智能型手机的方法就是模仿过去联发科在白牌2G的TURNKEY成功模式，不过现在也仅是在初期阶段而已。
MarkHung表示，大陆的3G是一个全新的竞争模式，不过一年多来，大陆的3G并没有真正大幅兴起，原因不是芯片速度的问题，而是一般人还不愿意付钱来取得手机上网的服务，联发科本身在3G的进度上稍微落后，且与高通所签的协议也不是很理想，未来联发科的3G芯片能不能更稳定，如何把芯片当中软件做到成熟将是观察重点。
MarkHung认为，这一波无线网通芯片集成潮之后，未来的3到4年内，最具实力的芯片厂商有高通 Qualcomm、博通BroADCom、联发科(2454)以及英特尔，而这些芯片厂商将来在市场上必须要有完整的解决方案以及产品线，也需不断透过并购取得相关技术。
MarkHung表示，到2015年为止，平板计算机以及智能型手机将是带动无线网通芯片成长的主要动力，其中平板计算机将会有逾5成的年增率，对半导体营收贡献可达200亿美元；而智能型手机则有逾2成的年增率，对半导体的营收贡献达逾500亿美元的水平，预估到2013年半导体产业的成长将有六成是来自智能型手机及平板计算机所贡献。
而这其中，高通将是产品线最完整的，接下来要观察高通能否成功集成Atheros，而博通虽然在手机芯片上进度落后，不过技术及能力都很强，至于联发科去年虽遇到许多后进者的挑战，但其无论在技术、市场以及竞争力都有其优势；而英特尔则是有钱、有技术，也是不容忽视的公司。
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