根据集邦科技(Trendforce)旗下研究部门DRAMeXchange的调查，七月上旬合约价再度呈现下跌的价格走势，DDR3 2GB及4GB合约均价分别在16美元(1Gb $0.84)及31美元(2Gb $1.78)，跌幅各为7.25%与7.46%，此价格已经逼近金融风暴时期的最低价格水位，从市场面来观察，由于三月日本地震过后，PC-OEM厂曾提升手上库存水位，以防出货发生断炼危机，亦让五月合约价格起涨最高至19美元，但由于全球市场对于下半年PC出货数字趋向保守，PC-OEM厂亦纷纷调降出货目标，甚至六月部份合约客户取消原本要进货的数量，调降目前高达4-6周左右的库存水位，故七月上旬合约价方面，在PC-OEM客户采购意愿不高与DRAM厂有出货压力下，合约价格已转为买方主导，上旬合约价一路下探至15.5美元价位，七月下旬合价格不排除将继续探底。
DRAM合约价跌势未歇，DRAM厂启动减产机制可能性大增
回顾前次DRAM厂启动减产机制，发生在2009年金融风暴期间，DDR3 1Gb颗粒价格甚至跌破材料成本至0.6美元，各厂为减少现金流出纷启动减产机制，全球减产逾32%，其中又以台系DRAM厂减产幅度最高超过50%，随着2009年下半年景气逐渐回复，加上Windows7上市与企业换机潮兴起，让DDR3 1Gb价格一度攀升至最高至2.72美元，DRAM厂有感于景气复苏的同时，纷纷朝向50nm制程以下迈进，加上次世代制程技术需采购价格高昂的浸润式设备(Immersion)，让2010年全球DRAM厂资本支出达119亿美金，较2009年成长174%。
尔后DRAM厂虽无大幅增加产能的计划，但为了提生产出量，各厂加速制程转进宛如军备竞赛，往年两年一个世代转进，在金融风暴后两年间，已经横跨两个世代甚至三个世代来到30nm制程，今年下半年三星甚至有20nm制程颗粒问世，产出量较金融风暴前的主流60nm制程足足成长了250%之多，但PC出货量与内存搭载量却无法与DRAM产出量同时成长，DRAM颗粒价格自2010年五月开始反转一路走跌至今来到DDR3 2GB合约价格，逼近金融风暴时期最低价格水位。但由于制程的进步与现今市场早已是2Gb颗粒为主流的关系，成本结构虽不至于来到材料成本，但也来到现金成本，更不同于前次DRAM价格崩盘前曾有三年的好光景，这次自低点回复再下跌仅有一年左右的时间，大部分DRAM厂财务状况与现金水位都尚未回复至金融风暴前的水平，也无能力等到跌破材料成本才会减产，加上下半年PC出货不如预期、内存搭载未显著提升与全球经济衰退疑虑下，DRAM厂不须等到跌破材料成本，如跌破现金成本后DRAM厂将审慎考虑采取相关措施以阻止亏损扩大，全球DRAM厂启动减产机制的可能性将会大增。
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