“十二五”期间我国集成电路封测业将迎来又一个“黄金时期”，集成电路产业结构将进一步得到优化，半导体技术将主要沿着3个方向发展：一是延续摩尔定律，芯片特征尺寸不断缩小，在未来10～15年继续有效。二是超越摩尔定律，即形成多种类型的“非尺寸依赖”的器件工艺技术，其中IGBT技术、系统级封装(SiP)技术就是典型代表。三是半导体技术广泛应用，衍生新兴产业。集成电路封测业竞争力不足的现象将得到改观。封测业将进入国际主流领域，实现系统封装SiP、倒装芯片Flip-Chip、球栅阵列封装BGA、芯片级封装CSP、多芯片封装MCP等新型封装形式的规模化生产。在硅穿孔TSV封装、三维立体堆叠封装、RF系统封装、SiP等关键技术领域和传感器等新型产品、IGBT等关键产品取得技术突破并掌握核心技术，进一步推进封装工艺技术升级和产能扩充。
在封测领域，尽管我国部分企业已具备国际竞争力，但封测技术的发展难度也日益增大。一方面继续需要国家政策和资源配置的扶持，另一方面应立足自主创新实现封测业关键技术突破。在国家集成电路产业调整振兴规划的指引下，企业加大科技研发及知识产权投入，调整并加快实施一批产业需求迫切、研究基础好、有望快速实现产业化的创新项目，已成为国内集成电路封测产业界的共识和刚性需求。
未来5～10年是我国集成电路产业发展极为关键的时期。集成电路封测产业要追求自主创新，要突破技术瓶颈，其出路在于能否建立一个“立足应用、重在转化、多功能、高起点”的共享研发平台来整合国内优势资源，联合攻关集成电路封测产业领域的关键共性技术。“十二五”国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”封测领域启动项目已公布，并由集成电路封测产业链技术创新战略联盟组织实施。封测产业链技术创新战略联盟将继续按照“以重大专项为先导，以市场带动研发，以成果推动产业”的指导思想，积极推进共同开发，加快技术进步，实现重大产品、重大工艺和新兴领域的突破。
“十二五”期间我国集成电路产业将面临难得的发展机遇。“十二五”规划纲要重点确定了7大战略性新兴产业，明确了以重大技术突破和重大发展需求为基础，促进新兴科技与新兴产业深度融合，在继续做强做大高技术产业基础上，把战略性新兴产业培育发展成为先导性、支柱性产业。国发4号文的出台，使政策具有延续性，对产业链有更多环节的覆盖，将进一步促进产业更好地发展。近日发生的日本地震对中国电子信息产业的不同领域将产生不同程度的影响，日本电子信息产业将加速向外转移，为亚太相关区域承接转移创造机会。集成电路封测业是我国集成电路产业的强项，占到集成电路产业的半壁江山，但我们更应看到集成电路封装工艺和封装装备、材料还比较落后，集成电路封测产业链还不够完善。封测企业要坚持产学研相结合，积极发挥“大兵团”作战的作用，立足自主创新，强化国际合作，统筹资源、环保、市场、技术、人才等各种要素，加快企业调整升级、重组整合，以实现封测业关键技术的突破，以技术创新开拓集成电路封测产业发展的蓝海。 |
