编译：JudithCheng
电子产业供应链仍然处于动荡不安的状态；HSBC分析师StevenPelayo表示：最近消息来源已经证实，311日本震灾发生之后。有不少芯片制造商看到急单涌现，因为客户都希望确保供应稳定。
自日本震灾发生之后，来自数家无晶圆厂半导体供货商、通路业者、IDM厂与封测业者的消息都显示。订单活动变得十分热络；Pelayo指出：显然芯片制造商正试图囤积库存，因为供应端的混乱不安已经影响了整个供应链，也冲击终端产品的生产。
震灾后的复苏可能得花上较长的时间，这可能会是个坏消息：原本认为。因为在许多潜在负面状况中(包括硅晶圆、T树脂、电容器/离散组件与光学薄膜的供应问题)还有其它难以预测的因素(如供电稳定性、物流与人力资本)Pelayo表示。
将缓慢的复苏视为潜在好消息，过去。因为库存消耗将会为2011下半年带来新一波的库存回补效应；Pelayo指出：但热络的订单活动虽可能有益于短期需求，现在得担心的自2009年下半年以来，已经连续五季成长的库存天数。
如果日本震灾的冲击事后证实是有限的产业界恐怕面临风险─因为目前可能发生的重复下单就会被取消，Pelayo表示。供应过剩就会成为2011下半年的一个大问题。 |
