ARM称正与微软合作研发处理器架构

ARM一直在从事新应用的架构研发，吕鸿祥还透露。这些新应用包括微控制器，传感器，固态硬盘，中型移动计算设备和大型服务器等。2020年，ARM架构集成电路的全球累积出货量有望超越一千亿。

ARM台湾分部总裁吕鸿祥（PhilipLu日前在台北召开的新闻发布会上透露，据称。ARM一直在与微软合作研发处置器架构。

吕鸿祥并未披露更为详细的消息。很多台湾设备生产商和设计制造商认为ARM和微软的合作领域将集中在智能手机，鉴于对商业机密的考虑。平板电脑和其他类型的手持设备上。

2010年，吕鸿祥指出。ARM芯片的全球出货量达到61亿，增长率较2009年为55%更是超越30%行业平均量。这些ARM芯片，62%用于移动互联网接入设备，19%用于嵌入式设备，14%用于商务设备，5%用于家用产品。

ARM已授权三星电子、德州仪器、ST爱立信等芯片设计商/购买商使用CortexA15相关专利，吕鸿祥表示。CortexA15产品有望在今年晚些时候或2012年早些时候发布。