战略性新兴产业需求的带动下，整体来看。国家产业新政策的扶持下，十二五”产业规划的引导下，集成电路产业在十二五”期间将出现加速发展的态势。中国集成电路产业又将步入一个新的黄金发展期。
一、十一五”期间集成电路产业快速发展
IC企业蓬勃发展1行业规模迅速扩大。
尽管受到国际金融危机的冲击，十一五”期间。国集成电路产业整体仍出现快速发展的势头。2010年国内集成电路销售额已达到1440.15亿元，相比“十五”末翻了一番。其5年的年均增长率达到15.5%中国集成电路产业规模已经由“十五”末缺乏世界集成电路产业总规模的4.5%提高到2010年的近8.6%中国成为过去5年世界集成电路产业发展最快的地区之一。同时，随着国内集成电路产业规模的扩大，以中芯国际、华虹NEC海思半导体、展讯、长电科技、南通富士通等为代表一批外乡集成电路企业快速鹊起，并成为能够为国内集成电路行业发展的中坚力量。
技术与产品创新取得显著效果2技术水平快速提高。
中国集成电路行业的整体技术水平在十一五”期间也得到快速提升。随着国内数条12英寸生产线的建成量产，产业规模迅速扩大的同时。国内芯片大生产技术的最高技术水平已经到65纳米的世界先进水平。国家对研发创新给予重点投入与大力扶持的协助下，过去5年国内集成电路产业在诸多领域的核心技术上取得了令人瞩目的突破，并在手机芯片、IC卡芯片、数字电视芯片、通信专用芯片、多媒体芯片等多个产品领域取得创新效果。
行业竞争力仍有待加强3产业难以满足市场需求。
但仍难以满足巨大且快速增长的国内市场要求，虽然过去5年中国集成电路产业迅速发展。国内市场所需的集成电路产品大量依靠进口。十一五”期间国内集成电路进口规模迅速扩大，2010年已经达到创纪录的1570亿美元，集成电路已连续两年超越原油成为国内最大宗的进口商品。通用CPU存储器、微控制器、数字信号处置器等量大面广的通用集成电路产品方面，国内基本还是空白。这些集成电路产品还全部依赖进口。国内集成电路行业在核心技术与产品的研发与产业化方面，其竞争实力仍有待进一步加强。
二、十二五”国内集成电路产业面临难得发展机遇
1产业政策环境进一步向好
中国政府对集成电路产业的发展给予了一贯的高度关注，基于集成电路对于国民经济和国家安全的高度重要性。并先后采取了多项优惠措施。2011年1月国务院于正式发布了国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》国发〔2011〕4号）4号文件明确提出，继续实施国发18号文件明确的政策，相关政策与本政策不一致的以本政策为准”其中对集成电路产业的支持更由设计企业与生产企业延伸至封装、测试、设备、资料等产业链上下游企业，可见20114号文件是18号文件的拓展与延伸。国家对集成电路产业的政策扶持力度更进一步增强。随着4号文件文件的实施，未来国内集成电路产业的政策环境还将进一步向好。
2战略性新兴产业将加速发展
国务院正式发布《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》国发〔2010〕32号）明确提出“抓住机遇，2010年10月。加快培育和发展战略性新兴产业”国家确定重点发展的战略性新兴产业包括了下一代信息技术、节能环保、生物产业、高端装备制造产业、新能源、新材料、以及新能源汽车等七大方向。其中在下一代信息技术领域，则重点包括高性能集成电路，以及物联网、三网融合、新型显示、下一代移动通信、下一代互联网等领域。国家加快对战略性新兴产业的鼓励，不只将直接惠及集成电路产业，更能够通过拉动各类下游应用市场，间接带动国内集成电路企业的发展。
3资本市场将为企业融资提供更多机会
也是国家明确表示优先支持上市的企业。守业板的推出，IC设计企业属于典型的高成长性、高科技含量的企业。极大的推动IC设计企业的上市热情，并在一定水平上打通国内IC企业发展所面临的资金瓶颈。而通过守业板上市所带来的财富效应，还将吸引更多的守业资金和守业人才投入到IC设计行业。此外，国务院4号文件中也明确提出将从中央预算内投资、产业投资基金、银行贷款、以及企业自筹资金等多个角度对集成电路行业的融资活动给予鼓励。这些都将有力的推动国内IC设计行业乃至整个集成电路产业的发展。
也应看到国内外市场发展仍有较大不确定性，当然。产业竞争日趋激烈加大外乡企业发展压力，产业链衔接不畅影响产业整体发展。这不利因素也将对“十二五”国内集成电路产业的发展带来挑战。
三、十二五”规划提出加速集成电路产业发展
国内集成电路产业要在十一五”取得的基础上进一步加速发展。2015年，集成电路“十二五”规划提出。产业规模在2010年的基础上再翻一番以上，销售收入超越3000亿元，世界集成电路市场份额提高到14%以上，满足国内30%市场需求。
十二五”末，技术水平上。芯片设计能力得到大幅提升，开发一批具有自主知识产权的核心芯片，芯片制造业的大生产技术达到12英寸、45纳米 和32纳米的成套工艺，前瞻性先导研究开发 22纳米工艺。封装测试业进入国际主流领域。技术装备的关键设备达到12英寸、32/28纳米工艺水平；硅材料达到12英寸单晶、大圆片和外延片量产。
规划确定了以下几个重点方向：为实现以上发展目标。
以整机系统为驱动，1大力开发高性能集成电路产品。围绕移动互联网、信息家电、三网融合、物联网、智能电网和云计算等新兴产业的应用需求。强化产业创新能力建设，突破CPU/MCU/DSP等高端通用芯片、网络通信芯片、数模混合芯片、信息平安芯片、数字电视芯片、RFID芯片、传感器芯片等量大面广芯片，以及重点领域的专用集成电路产品开发，形成系统方案解决能力。
加强规范工艺、特色工艺模块开发和IP核的开发。2积极推进先进芯片制造线建设与升级。继续支持12英寸高端工艺制造线和8英寸/6英寸特色工艺制造线的技术升级和建设。加快45纳米及以下制造工艺技术的研发与应用。
推进MCP多芯片封装）MCO多元件封装）SiP系统级封装）等集成电路产品的进程，3增强封装测试能力和水平。大力发展BGA CSPMCMWLP3DTSV等先进封装和测试技术。推进封装工艺技术升级和产能扩充。提高测试技术水平和产业规模。
特别是12英寸集成电路生产设备，4突破专用制造设备、资料和EDA 工具。开发8英寸集成电路工艺技术设备。包括刻蚀机、平坦化设备、自动封装系统等设备，加强新设备、资料、EDA 工具、仪器的研发，形成成套工艺，推动国产样机在生产线上规模应用。 |
