晶圆代工法说会即将登场，受惠于平板电脑、智慧型手机等产品需求带动，带动台积电、联电12吋厂产能满载，世界先进在库存调整告一段落后，首季营收可望弹升，晶圆代工法说会可望释出乐观展望。
台湾晶圆代工厂将于1月底陆续举办法说会，由联电率先于25日开跑，台积电紧接于26日登场，世界先进于31日举行。
半导体龙头厂英特尔(Intel)财报率先报佳音，不仅2010年第4季营收及获利同创历史新高纪录，营收达115亿美元，每股纯益0.59美元，2011年第1季营收并可望达115亿美元，将有淡季不淡表现。
英特尔同时宣布，2011年资本支出将自2010年的52亿美元，大幅扩增至90亿美元，增加达73%，显示对PC市场展望乐观，也让台湾电子业法说行情备受期待。
台积电首季由于高通、NVIDIA等大客户积极下单，智慧型手机与平板电脑相关订单畅旺，12吋产能爆满。台积电董事长张忠谋日前预期，第1季受到季节性因素影响，业绩走弱，但较传统第1季来的强，甚至有机会与本季持平，或小幅下滑5%以内，第2季可望快速的复甦。
台积电认为，2011年全球半导体业产值将较2010年再成长5%，IC设计业产值预估成长7%，受惠于整合(IDM)持续?~释单，晶圆代工年成长将达14%，台积电则将超越晶圆代工业的14%。
世界先进2010年第4季受客户调整库存影响，营收34.03亿元，季减29.44%，符合预期。本季可望在农历新年备货需求下，带动营收回温，出现个位数季增幅度。
展望2011年，联电认为，半导体产业展望依然乐观，预期产值可望较2010年成长5~10%，晶圆代工业成长仍将超越整体半导体业，将年增10~15%。除跟随产业成长，加上IDM扩大释出委外代工订单，联电2011年营运可望持续走高。
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